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研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶
發(fā)表于：2017/3/24 上午6:00:00
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“兆芯处理器媲美国际主流水准”真的实至名归吗
發(fā)表于：2017/3/22 上午5:00:00
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SEMI报告：2016年全球半导体设备销售额412亿美元
發(fā)表于：2017/3/15 上午6:00:00
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2018年实现固定5G服务 2020年实现移动5G服务
發(fā)表于：2017/3/9 上午5:00:00
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罗德与施瓦茨联合华为完成中国5G二阶段对接互联测试验证
發(fā)表于：2017/3/1 上午10:49:00
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为了让你相信Galaxy S8不会再爆炸 三星尽力了
發(fā)表于：2017/2/17 下午6:44:00
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Molex 推出滚子传动用 IP67 Brad HarshIO EtherNet/IP 模块
發(fā)表于：2017/2/15 上午6:00:00
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新加坡半导体测试巨头UTAC上海外高桥工厂宣布关厂
發(fā)表于：2017/2/15 上午5:00:00
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今年硅晶圆供不应求已是在所难免
發(fā)表于：2017/2/10 上午5:00:00
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4个可能影响5G产业和测试的观点
發(fā)表于：2017/1/23 上午5:00:00
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台积电惊爆成立以来最大弊案 张忠谋震怒
發(fā)表于：2017/1/5 上午6:00:00
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印度“烈火”-V洲际弹道导弹完成最后测试准备
發(fā)表于：2016/12/26 下午10:51:00
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安徽亳州打造互联网+法治宣传平台
發(fā)表于：2016/12/26 上午6:00:00
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Facebook推新功能
發(fā)表于：2016/12/26 上午5:00:00
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航天器用应变片筛选测试方法优化
發(fā)表于：2016/12/14 下午2:09:00
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ARINC659总线测试方法研究
發(fā)表于：2016/12/6 下午4:45:00
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NI：平台化创新迎接“智”造时代
發(fā)表于：2016/11/30 下午3:13:00
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继手掌模型之后 3D打印手套又“骗过”了指纹扫描仪
發(fā)表于：2016/11/15 下午8:14:00
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美国LLNL利用3D打印技术提高材料强度测试
發(fā)表于：2016/10/24 下午7:05:00
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从“工匠精神”看sla桌面级3d打印机
發(fā)表于：2016/10/21 下午8:09:00
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美海军士兵尝试在舰队上3D打印可使用部件
發(fā)表于：2016/9/27 下午6:30:00
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多时钟域并行测试控制器的设计
發(fā)表于：2016/9/26 下午1:48:00
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ATE测试中抖动对高性能ADC测试结果的影响与分析
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基于PLLFS锁定时间的测量方法误差分析
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ADI公司与FIRST®合作 支持下一代难题解决者和创新者
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华润微电子深圳封装测试二期项目开工奠基
發(fā)表于：2015/12/25 下午12:51:00
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是德科技推出业界首款 MGBASE-T 以太网一致性测试应用软件
發(fā)表于：2015/9/15 下午7:35:00
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高通 30部配备骁龙820手机已在测试中
發(fā)表于：2015/9/15 上午8:00:00
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是德科技推出首款支持CDR的测试解决方案
發(fā)表于：2015/8/18 下午2:14:00
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是德科技旗下 M8000 系列误码测试平台新增 PAM-4 支持
發(fā)表于：2015/7/29 下午8:03:00
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