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中国台湾： 廉价小米糟践联发科高端芯片
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ARM收购两家美国公司 收购价格细节未公布
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终端芯片市场竞争进入新阶段
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国产金融IC卡芯片打响突围之战
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武汉：龙头带动 打造“第三极”
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是德科技发布最新版本先进设计系统软件 进一步增强硅基 RFIC 的互操作性
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国家级投资基金成立：利好芯片业 投向有争议
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英特尔发力物联网
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传联想将扩大智能手机和平板电脑的芯片设计业务
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ARM处理器在我国MID领域的现状及发展趋势
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使用PXI模块化仪器完成超低功耗ASIC设计的结构和内存测试
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2011年下半年芯片需求疲软 芯片设计EDA市场依然看涨
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RELY研究项目：芯片设计方法新思路
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中国芯片设计市场规模到2015年会扩大一倍
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中国芯片设计市场规模到2015年将扩大一倍
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英特尔2011 IDF在京举办 强调全面解决方案
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法国DOCEA：用架构性工具设计实现低功耗芯片和系统设计
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力晶科技采用SpringSoft LAKER系统作为内存芯片设计的标准平台
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英特尔因芯片设计失误调整一季度盈利预期
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未来芯片设计的挑战和要求
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联发科技成都子公司正式投入运营
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多媒体带头 有线无线宽带芯片吹起混搭风
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怎样能更好地应用工具进行RTL综合研究
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Cadence InCyte助力芯原芯片评估，准时并以更低的成本交付芯片设计
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