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AMD与格芯脱钩：今后能任选厂商加工芯片了
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苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供补贴
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台积电或将投资1500亿在美建设更先进3nm工厂
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汽车市场继续呈现稳中向好的发展态势，芯片缓解要到明年一季度
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纳微半导体将与Live Oak II合并，预估值14亿美元
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放弃高通？iPhone最快在2023年采用自研5G基带芯片
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ARM拿下中国移动7亿大单！但最新架构却不授权给华为？
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上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——高性能信号链SoC
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深聪智能再度发力，发布新一代人工智能芯片TH2608
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芯片厂商再度调涨价格，联电明年或飚涨至2300美元/片
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美光发布第六次年度可持续发展报告， 可持续项目成果显著，进一步坚定促进创新与社会发展的承诺
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尽管短缺严重，但芯片创新却热度不减
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芯片、销量双重打击！雷诺三星等韩国汽车制造商或放弃当地业务
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再次极限！IBM抢先推出2nm工艺芯片
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如何化解汽车芯片危机？业内人士如是说！
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芯片供不应求 三星将最大化晶圆代工厂产能
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吴汉明院士：中国芯片投资远没有过热
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外媒：中国争夺半导体“霸主”地位
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小米澎湃首款5G芯片曝光：年底前发布？
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