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英飞凌与金邦达签署智能制造战略合作协议
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英飞凌与金邦达签署智能制造战略合作协议， 共同推进安全
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XMOS以1500万美元新一轮融资支持语音增长
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英飞凌新一代高性能支付芯片荣获中国银联芯片安全证书
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采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7兼具出色性能
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大联大品佳集团推出基于英飞凌产品的全新汽车LED大灯解决方案
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英飞凌扩大业界领先的智能功率开关产品系列
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RF功率市场由衰转盛
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中国需要打造自己的IDM
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英飞凌因杰出质量荣获“博世全球供应商大奖”
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英飞凌、TI转单中低压MOSFET管：供给缺7～15%，Q3涨5～10%
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大联大品佳集团力推基于英飞凌LED驱动器的汽车智能照明解决方案
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采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT
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面向单管IGBT的TRENCHSTOP Advanced Isolation封装
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英飞凌荣获电装“年度最佳供应商奖”
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为未来做好准备：英飞凌实现后量子加密技术在非接触式安全芯片上的首次实施
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英飞凌与通富微电签署智能制造战略合作协议
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英飞凌与通富微电子合作
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英飞凌加入5G汽车联盟，助力实现联网自动驾驶
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英飞凌加入5G汽车联盟
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第五代准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET™产品系列
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NXP蝉联车用IC市场冠军，英飞凌拉开与萨瑞电子差距
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汽车芯片旺，英飞凌调升2017年营收、获利展望
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全新高压MOSFET高效支持大小功率应用
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面向智能家居 智能城市 智能工厂和智能艺术的未来照明系统研究
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对英飞凌有史最大手笔30亿美元购IR的几点看法
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