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紫光购入莱迪思6%股份 收购忙不停
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莱迪思半导体和MediaTek携手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K视频解决方案
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莱迪思半导体不断加强适用于低功耗 小尺寸FPGA的设计工具套件
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支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器
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莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的iCE40 Ultra™平台
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莱迪思半导体与Leopard Imaging携手推出适用于工业应用的USB 3.0摄像头
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莱迪思更新多款重要设计工具套件FPGA
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MHL联盟任命Gordon Hands为联盟主席
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莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发
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莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列
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莱迪思推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的superMHL解决方案
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华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案，提升4G智能手机的可靠性和性能
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莱迪思更新了多款重要设计工具套件
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莱迪思点名想嫁高通联发科
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莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程有助于加速IEC61508认证
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莱迪思半导体公司的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片
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莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件可帮助OEM厂商实现功能丰富的移动设备并加速其产品上市进程
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莱迪思iCE40 FPGA助力西铁城推出全球最“薄”、最“快”精准对时的光动能卫星对时腕表
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