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芯片業(yè)需要新的業(yè)務模式
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影響電動車電池容量早衰的原因
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高通Halo技術解析
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是德科技即將推出帶寬超過100GHz的實時和采樣示波器
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七年 “自主芯”從一片空白到世界一流
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大聯(lián)大品佳集團推出基于OSRAM技術和產(chǎn)品的虹膜識別解決方案
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Somerset Capital Group擴大ATE租賃與再營銷業(yè)務
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Rightware與瑞薩開發(fā)利用R-Car H3片上系統(tǒng)的人機界面
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艾邁斯半導體任命擁有豐富半導體行業(yè)經(jīng)驗的Alexander Everke為首席執(zhí)行官
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LAPIS Semiconductor開發(fā)出 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”
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半導體擺脫庫存壓力 迎新藍海
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12種LED新技術及應用
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價格戰(zhàn)再起 LED企業(yè)如何“迎戰(zhàn)”？
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SMT創(chuàng)新不止 繼續(xù)統(tǒng)治智能制造時代
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美國休斯研究實驗室取得新的技術突破
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中芯國際 帶動全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展
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【揭秘】中國物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場 進口占80%
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2016半導體大佬如是說
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是德科技與展訊通信簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
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科銳LED新研發(fā)成果帶來光效與光品質(zhì)雙突破
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奧特斯半導體封裝載板工廠喜獲認證 首條產(chǎn)線批量投產(chǎn)
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展訊與是德科技簽署合作備忘錄 聯(lián)手開發(fā)移動芯片先進技術
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上海微技術工研院推出國內(nèi)首顆超低功耗32位微處理器
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LAPIS Semiconductor開發(fā)出搭載超高速串行總線的鐵電存儲器
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CEVA-XM4圖像和視覺 DSP 獲得Linley Group評為“2015年最佳處理器IP”
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