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碳化硅
碳化硅 相關文章(266篇)
詳解意法半導體寬禁帶半導體發(fā)展戰(zhàn)略
發(fā)表于:3/5/2022 11:07:00 AM
PI全新汽車級開關電源IC,不止降耗增效這么簡單!
發(fā)表于:2/28/2022 11:24:59 PM
AI芯天下丨深度丨碳化硅漲價背后
發(fā)表于:2/28/2022 5:01:49 PM
英飛凌任命新任首席運營官,加碼碳化硅和氮化鎵產能
發(fā)表于:2/25/2022 6:55:13 AM
Power Integrations推出業(yè)界首款內部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關IC
發(fā)表于:2/21/2022 12:30:52 AM
超過5秒!量子態(tài)保持時間刷新紀錄 有助制造分布式量子互聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于:2/7/2022 2:11:15 PM
三安集成:碳化硅車規(guī)產品“上車”,湖南基地實現(xiàn)規(guī)模交付
發(fā)表于:1/30/2022 2:19:54 PM
天岳先進破發(fā)背后,碳化硅冷與熱
發(fā)表于:1/17/2022 5:03:41 PM
鴻海布局碳化硅為代表的第三代半導體,中金公司看好碳化硅材料
發(fā)表于:1/14/2022 5:55:06 AM
國產碳化硅龍頭企業(yè)天岳先進成功登陸科創(chuàng)板
發(fā)表于:1/13/2022 5:51:03 PM
天岳先進IPO定價82.79元/股,明日開啟申購
發(fā)表于:12/30/2021 4:25:41 PM
替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn)?
發(fā)表于:12/22/2021 5:33:09 PM
露笑科技加碼碳化硅市場!向合肥露笑半導體增資6000萬
發(fā)表于:12/15/2021 12:20:20 PM
意法半導體推出第三代碳化硅產品,推動電動汽車和工業(yè)應用未來發(fā)展
發(fā)表于:12/10/2021 9:07:00 PM
三安光電:碳化硅+濾波器龍頭
發(fā)表于:12/9/2021 10:48:57 PM
博世集團宣布啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產
發(fā)表于:12/5/2021 6:44:17 PM
博世啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產計劃
發(fā)表于:12/3/2021 9:00:56 PM
特斯拉、比亞迪都用了,得碳化硅者得天下?
發(fā)表于:12/2/2021 8:19:38 PM
Ferrotec集團中國總部暨漢虹二期建設工程項目舉行開工儀式 助力碳化硅晶體、車載半導體等領域發(fā)展
發(fā)表于:12/1/2021 6:49:03 PM
露笑科技:現(xiàn)有碳化硅襯底片年產能2.5萬片,預計明年6月前擴大到10萬片
發(fā)表于:12/1/2021 6:28:18 PM
日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術 目標2025年實現(xiàn)量產
發(fā)表于:12/1/2021 4:35:04 PM
開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術,目標2025年實現(xiàn)量產
發(fā)表于:12/1/2021 5:44:53 AM
年產能12萬片,東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目
發(fā)表于:11/26/2021 9:55:17 AM
露笑科技擬26億投資碳化硅項目,與天域半導體簽訂15萬片大單
發(fā)表于:11/24/2021 8:20:41 PM
陜西半導體先導技術中心舉辦中試線通電儀式,將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
發(fā)表于:11/20/2021 7:02:36 AM
帶動碳化硅半導體新浪潮,碳化硅材料國產替代的時機已到?
發(fā)表于:11/17/2021 7:00:17 PM
碳化硅產業(yè)鏈條核心:外延技術
發(fā)表于:11/14/2021 4:56:00 PM
強強聯(lián)手!碳化硅又一大合作
發(fā)表于:11/11/2021 11:17:03 PM
乾晶半導體首批碳化硅襯底正式進行工藝驗證
發(fā)表于:11/8/2021 8:07:12 PM
Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
發(fā)表于:11/5/2021 12:44:12 PM
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