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GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)
發(fā)表于：2013/6/27 14:23:57
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三星曬新技術：32nm雙核CPU+1600萬CMOS
發(fā)表于：2011/10/9 0:00:17
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基于TalusVortexFX的32/28納米節(jié)點設計方案
發(fā)表于：2010/12/18 0:00:00
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32nm制程用沉浸光刻設備客戶需求量劇增
發(fā)表于：2010/6/18 0:00:00
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意法半導體(ST)下一代系統(tǒng)級芯片32nm設計平臺
發(fā)表于：2010/5/31 0:00:00
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英特爾（Intel）32nm時代帶來了什么?
發(fā)表于：2010/4/12 0:00:00
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隱形控制PK產(chǎn)業(yè)霸主 Foundry的新亞洲對決
發(fā)表于：2009/11/6 16:00:25
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瑞薩與松下聯(lián)手開發(fā)領先SoC工藝
發(fā)表于：2009/10/20 13:29:22
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Mentor Graphics的design-to-silicon平臺被ST采用為32nm IC設計標準
發(fā)表于：2009/3/19 14:08:45
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英國ARM采用32nm工藝試制出配備Cortex-A9的測試芯片
發(fā)表于：2009/2/24 14:30:30
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發(fā)表于：2009/2/24 14:30:30
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FSI國際ORION 單晶圓清洗系統(tǒng)獲得重要半導體制造商訂單
發(fā)表于：2009/1/5 19:21:58
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FSI國際在上海宣布推出ORION 單晶圓清洗系統(tǒng)
發(fā)表于：2008/11/6 17:14:35
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中芯國際透露40nm和32nm工藝開發(fā)計劃
發(fā)表于：2008/10/6 15:31:26
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Intel進一步縮小浮體存儲器單元面積
發(fā)表于：2008/9/9 15:54:37
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IBM已生產(chǎn)出首個22納米工藝SRAM芯片
發(fā)表于：2008/8/21 9:12:35
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發(fā)表于：2008/8/20 16:16:16
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FSI單晶圓清洗技術被重要全球性半導體制造商用于32nm后段清洗工藝開發(fā)
發(fā)表于：2008/5/19 16:47:49
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諾發(fā)公司（NOVELLUS）鞏固其在光刻膠去除領域的市場領先地位
發(fā)表于：2007/8/13 9:12:13
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諾發(fā)公司（NOVELLUS）鞏固其在光刻膠去除領域的市場領先地位
發(fā)表于：2007/8/13 9:10:28
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瑞薩科技開發(fā)出可實現(xiàn)32納米及以上工藝片上SOI SRAM的前瞻技術
發(fā)表于：2007/7/24 15:31:11
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