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巨頭壟斷的手機芯片市場，殺出一匹國產(chǎn)黑馬
發(fā)表于：2022/6/30 21:15:29
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紫光展銳新一代4G芯片平臺T616和T606
發(fā)表于：2021/9/22 19:22:55
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華為或已獲高通4G芯片供應，但無助于止住暴跌之勢
發(fā)表于：2020/11/29 11:52:40
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消息稱高通將恢復華為4G芯片供應 華為高管回應
發(fā)表于：2020/11/27 6:21:20
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高通已獲得許可向華為供應芯片,不過僅限于4G芯片
發(fā)表于：2020/11/15 8:14:52
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展訊LTE芯片平臺被三星Z2 Tizen智能手機采用
發(fā)表于：2016/9/27 16:36:00
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聯(lián)芯科技4G芯片平臺及SDR軟件無線電技術
發(fā)表于：2015/9/24 9:43:00
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聯(lián)發(fā)科全力反擊展訊 3G芯片降價20%
發(fā)表于：2015/8/24 7:00:00
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價格戰(zhàn)愈演愈烈：手機芯片巨頭面臨下滑危機
發(fā)表于：2015/8/6 7:00:00
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3G市場助燃展訊增長勢頭
發(fā)表于：2015/8/2 8:00:00
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4G芯片攻防戰(zhàn)激烈 高通“內(nèi)傷”嚴重
發(fā)表于：2015/7/27 8:00:00
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展訊能否成為下一個華為？
發(fā)表于：2015/4/13 7:00:00
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3G芯片價格狂降 廠商低價拓市殃及4G
發(fā)表于：2015/4/10 7:00:00
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展訊“殺入”4G芯片 放言五到十年沖刺世界第一
發(fā)表于：2015/4/3 9:30:00
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傳展訊芯片將降價40% 欲超越聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：2015/3/20 9:56:00
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聯(lián)發(fā)科謝清江：挑戰(zhàn)高通欲拼搶4G芯片20%市場
發(fā)表于：2015/3/4 9:18:00
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