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三星6nm、7nm EUV已批量生产中
發(fā)表于：2020/3/8 上午6:00:00
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协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带：X55打头阵
發(fā)表于：2020/3/8 上午6:00:00
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SIM卡与存储卡二合一，小米全新专利已曝光
發(fā)表于：2020/3/8 上午6:00:00
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除了iPhone 9，还有这些苹果新品值得期待
發(fā)表于：2020/3/8 上午6:00:00
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全球5nm 5G芯片第一枪！高通X60基带来了
發(fā)表于：2020/3/8 上午6:00:00
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消息称三星获得部分高通5G芯片订单，抢占台积电市场份额
發(fā)表于：2020/3/8 上午6:00:00
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英特尔：将与诺基亚就10nm凌动P5900处理器展开合作
發(fā)表于：2020/3/8 上午6:00:00
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工信部召开加快5G发展专题会：加快5G网络建设步伐
發(fā)表于：2020/3/8 上午6:00:00
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华为：肯定在法国建厂 无论用不用我们的5G设备
發(fā)表于：2020/3/7 下午6:18:25
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诺基亚的5G手机终于要来了 3月19日伦敦发布会见
發(fā)表于：2020/3/7 下午6:16:25
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三大运营商的5G边缘战
發(fā)表于：2020/3/7 下午6:14:58
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美国5G手机报告：三星以74%位居榜首 一加为季军
發(fā)表于：2020/3/7 下午6:12:41
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中国移动正式启动5G二期招标
發(fā)表于：2020/3/7 下午6:10:16
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华为任正非：不要和BAT正面竞争，要杀出一条不同的路
發(fā)表于：2020/3/7 上午6:00:00
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SEMI：四因素驱动，2020半导体市场成长可期
發(fā)表于：2020/3/7 上午6:00:00
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5G芯片发热功耗测试：华为、高通和MediaTek，谁出众
發(fā)表于：2020/3/7 上午6:00:00
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iPhone 12被曝新功能：苹果终于良心，惊喜越来越多了
發(fā)表于：2020/3/7 上午6:00:00
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格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片
發(fā)表于：2020/3/7 上午6:00:00
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A股最大半导体公司，闻泰科技如何趁势起飞
發(fā)表于：2020/3/7 上午6:00:00
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三星又获美国运营商5G网络部署合同
發(fā)表于：2020/3/7 上午6:00:00
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诺基亚携手英特尔，推动用于5G新空口和云基础设施的芯片技术创新
發(fā)表于：2020/3/6 下午4:49:11
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GSMA：中国5G经济增长最快 韩、美次之
發(fā)表于：2020/3/6 下午3:40:34
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中国铁塔推共享模式 低成本建设5G网络
發(fā)表于：2020/3/6 下午2:18:23
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5G产业担纲新基建 超预期推进成市场共识
發(fā)表于：2020/3/6 下午2:16:37
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AT&T将与谷歌云合作开发5G边际运算技术
發(fā)表于：2020/3/6 下午2:15:31
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富士康复工背后的5G大战：供应链吃紧、芯片商打架
發(fā)表于：2020/3/6 下午2:12:56
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5G等新基建新消费站上风口，万亿投资驱动势头强劲
發(fā)表于：2020/3/6 下午2:02:16
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4G换5G关口，智能手机如何抢回“失去的一个月”
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5G领衔新基建，政策环境是关键
發(fā)表于：2020/3/6 下午1:55:13
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IDC报告：2020年上半年智能手机销量将下降10.6%
發(fā)表于：2020/3/6 上午6:00:00
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