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莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员
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Mentor Graphics硬件加速仿真服务使用Veloce 硬件加速仿真平台加速验证
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Qorvo并购GreenPeak 扩物联网RF产品阵容
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联华电子与ARM策略联盟
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基于多核芯片S698PM的JTAG应用
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Nordic Semiconductor nRF52832 蓝牙智能多协议单芯片解决方案
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化解多协议无线系统开发的难题
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中国半导体产业欲借FD-SOI加速进步
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美高森美Libero SoC v11.7版本软件增强FPGA设计的安全性
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Silicon Labs Bluetooth模块和开发工具缩减无线设计的尺寸和复杂度
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蓝牙智能可穿戴产品传感器在“主动虚拟现实”游戏平台上提供360°无线运动自由度
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基于SoC的无线调频广播收发信机的AGC
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Amkor Technology看重中国封装测试市场
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针对高性能计算7纳米 FinFET工艺 ARM与台积电签订长期战略合作协议
發(fā)表于：2016/3/18 下午10:21:00
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CEVA图像和视觉DSP获芯鼎选用将布署数位视讯和图像产品线
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7纳米将成台积电力压英特尔主战场
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瞄准高效能运算应用 ARM/台积宣布7nm合作协议
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Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型 封装技术的支持
發(fā)表于：2016/3/16 下午4:28:00
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円星科技开发台积电28HPC+ ULL SRAM Compiler IP解决方案
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瑞萨电子推出专用于3D图形仪表的R-Car D1系列汽车SoC
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市场上最先进的蓝牙智能单芯片产品Nordic nRF52832进入批量生产
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Mentor Graphics 优化工具和流程
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“Jacinto 6”系列扩展至下一代入门级与显示器音频产品
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芯鼎科技选择CEVA图像和视觉DSP用于数字视频和图像产品线
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基于SoC芯片HKS6713的弹载计算机设计
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Synopsys推出带有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP产品
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Silicon Labs推出多协议Wireless Gecko SoC简化IoT连接
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Mentor Graphics 与ARM签署多年协议
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Mentor Graphics 发布 Veloce Apps 开启硬件仿真新纪元
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