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德州仪器推出新一代蓝牙低能耗应用软件， 为穿戴式设备发展提供支持
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ARM与台积公司携手合作针对台积公司FinFET工艺技术为下一代64位ARM处理器进行优化
發(fā)表于：2012/7/23 下午3:07:18
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基于Astro工具的ASIC时序分析
發(fā)表于：2012/7/23 下午2:06:02
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基于SystemView仿真的数字频率合成器
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基于WISHBONE总线的FLASH闪存接口设计
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汽车电子安全系统是否越多越好
發(fā)表于：2012/7/19 下午3:48:40
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AMBA片上总线在SoC芯片设计中的应用
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新思科技和中芯国际推出40纳米低漏电工艺DesignWare IP
發(fā)表于：2012/7/10 下午4:38:05
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新款 MIPS-Based™ Android™ 4.0 平板电脑即将登陆 印度、拉美和欧洲市场
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基于ZigBee的智能家居远程监控系统的设计与实现
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基于ZigBee的温湿度数据无线采集监测系统设计
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基于ZigBee停车场短信寻车系统的设计
發(fā)表于：2012/7/4 下午3:27:15
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富士通半导体交付55nm创新方案，解本土IC设计之“渴”
發(fā)表于：2012/7/4 下午3:10:58
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四核高清音频SoC满足音频子系统需求
發(fā)表于：2012/7/4 上午12:29:36
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面向全球学术界免费开放 Xilinx与亚洲第一大学建立联合实验室
發(fā)表于：2012/6/29 下午4:58:29
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军事系统的系统集成至关重要
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Imagination发布新一代PowerVR D4500MP视频解码器和E4500MP视频编码器
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降噪语音捕获SoC提升语音辨识度的数字电路
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基于CC2530的Zigbee2007／PRO协议的无线温湿度系统设计
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基于EDA的数据传输系统的HDB3编码器设计
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联发科技发布最新高效双核智能手机平台MT6577
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中芯国际和新思科技扩展40nm低功耗Reference Flow 5.0
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Xilinx CTO清华大学演讲描绘All Programmable蓝图,用Zynq™-7000 SoC开启全新设计时代
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Mindspeed将对智能DAS技术的支持带入到小蜂窝基站之中
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Tensilica DSP出货量翻倍，居Linley集团DSP IP市场排行榜眼
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Maxim发布第三代TINI®电源SoC芯片组，面向体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机
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Imagination PowerVR Series6 “Rogue”家族添加新成员
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面向移动安全存储的密码SoC设计与实现
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Imagination Ensigma IP 取得Wi-Fi CERTIFIED Wi-Fi Direct™认证
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新款 interAptiv 内核帮助实现 SoC 设计中的“阴阳”平衡
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