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三星為其AI數(shù)據(jù)中心2000萬美元采購AMD MI300X芯片
發(fā)表于：10/8/2024 9:23:51 AM
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AMD發(fā)布首個(gè)AI小語言模型AMD-135M
發(fā)表于：10/8/2024 8:25:08 AM
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AMD 推出自家首款小語言模型“Llama-135m”
發(fā)表于：9/30/2024 8:32:36 AM
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2024Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入1621億美元再創(chuàng)新高
發(fā)表于：9/25/2024 9:39:02 AM
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2024Q2全球AIB顯卡出貨量報(bào)告發(fā)布
發(fā)表于：9/25/2024 9:07:38 AM
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AMD發(fā)布最小的車規(guī)級(jí)FPGA芯片
發(fā)表于：9/20/2024 8:39:02 AM
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授權(quán)代理商貿(mào)澤電子為工程師提供AMD的全新AI和邊緣技術(shù)
發(fā)表于：9/12/2024 10:43:01 AM
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AMD官宣全新UDNA GPU架構(gòu)
發(fā)表于：9/10/2024 10:22:00 AM
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英特爾Arrow Lake處理器更多細(xì)節(jié)曝光
發(fā)表于：9/10/2024 9:50:39 AM
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AMD優(yōu)先考慮提升客戶端顯卡市場(chǎng)份額
發(fā)表于：9/10/2024 9:31:09 AM
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2024Q2全球PC GPU市場(chǎng)數(shù)據(jù)公布
發(fā)表于：9/9/2024 8:27:39 AM
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力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用
發(fā)表于：9/5/2024 8:39:39 AM
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AMD宣布49億美元收購服務(wù)器制造商ZT Systems
發(fā)表于：8/20/2024 11:15:05 AM
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AMD6.65億美元完成收購歐洲最大私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI
發(fā)表于：8/14/2024 9:09:19 AM
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AMD在二季度x86 CPU市場(chǎng)份額增長(zhǎng)至21.1%
發(fā)表于：8/12/2024 9:57:55 AM
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AMD部分處理器存Sinkclose高危漏洞
發(fā)表于：8/12/2024 8:58:50 AM
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開發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項(xiàng)目
發(fā)表于：8/8/2024 1:41:30 PM
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詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖
發(fā)表于：7/30/2024 10:36:00 AM
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AMD Ryzen 9000系列存在質(zhì)量問題推遲發(fā)貨
發(fā)表于：7/25/2024 10:27:00 AM
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三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板
發(fā)表于：7/22/2024 11:32:00 AM
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英國公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運(yùn)行
發(fā)表于：7/18/2024 9:52:00 PM
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AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析
發(fā)表于：7/16/2024 7:00:00 PM
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AMD公布North Star北極星計(jì)劃
發(fā)表于：7/16/2024 4:10:00 PM
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Arm推出ASR精銳超級(jí)分辨率技術(shù)
發(fā)表于：7/15/2024 9:08:00 AM
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AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)
發(fā)表于：7/12/2024 9:22:00 AM
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玻璃基板技術(shù)開創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝新格局
發(fā)表于：7/12/2024 9:13:00 AM
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AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評(píng)測(cè)樣品
發(fā)表于：7/12/2024 9:06:00 AM
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AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI
發(fā)表于：7/11/2024 9:21:00 AM
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AMD Zen 6架構(gòu)芯片被曝最早2025年量產(chǎn)
發(fā)表于：7/5/2024 8:24:00 AM
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消息稱蘋果繼AMD后成為臺(tái)積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶
發(fā)表于：7/4/2024 8:36:00 AM
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