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英飛凌與ARM宣布簽訂關(guān)于高級(jí)安全應(yīng)用的戰(zhàn)略性架構(gòu)許可協(xié)議
發(fā)表于：11/23/2009 4:15:26 PM
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中國(guó)電子護(hù)照項(xiàng)目選用英飛凌的安全芯片
發(fā)表于：11/19/2009 3:59:28 PM
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英飛凌參與歐洲合作研究項(xiàng)目“MaxCaps”，利用片上電容提高電子設(shè)備效率
發(fā)表于：11/19/2009 3:57:51 PM
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英飛凌與TSMC擴(kuò)展技術(shù)與生產(chǎn)合作協(xié)議；攜手開(kāi)發(fā)汽車和芯片卡應(yīng)用所需的65納米嵌入式閃存工藝
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:26 PM
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ADI和英飛凌將聯(lián)手打造下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)解決方案
發(fā)表于：4/28/2009 1:25:11 PM
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英飛凌面向工業(yè)應(yīng)用推出具備獨(dú)特溫度和應(yīng)力補(bǔ)償特性并可用于高精度位置檢測(cè)的霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)和鎖存器系列
發(fā)表于：3/13/2009 10:51:31 AM
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