首頁(yè)
新聞
業(yè)界動(dòng)態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場(chǎng)分析
圖說(shuō)新聞
會(huì)展
專題
期刊動(dòng)態(tài)
設(shè)計(jì)資源
設(shè)計(jì)應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫(kù)
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計(jì)
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測(cè)試測(cè)量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊(cè)
首頁(yè)
mosfet
mosfet 相關(guān)文章(573篇)
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
發(fā)表于:2024/4/17 下午4:29:50
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7
發(fā)表于:2024/4/16 下午9:30:59
Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON)达到业内先进水平
發(fā)表于:2024/3/25 下午4:47:00
英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET
發(fā)表于:2024/3/21 下午8:35:22
英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列
發(fā)表于:2024/3/14 下午5:44:00
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2
發(fā)表于:2024/3/13 上午10:29:00
Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET
發(fā)表于:2024/2/23 下午3:59:00
利用低电平有效输出驱动高端MOSFET输入开关实现系统电源循环
發(fā)表于:2024/1/31 下午2:24:00
Nexperia推出首款SiC MOSFET
發(fā)表于:2023/11/30 下午1:11:00
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系
發(fā)表于:2023/11/14 下午4:52:00
Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET
發(fā)表于:2023/9/6 下午2:35:46
英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET
發(fā)表于:2023/9/4 下午4:50:10
采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展
發(fā)表于:2023/7/4 下午11:02:58
Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列
發(fā)表于:2023/6/21 上午9:29:26
e络盟开售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW高效模拟无桥PFC
發(fā)表于:2023/6/14 下午10:44:52
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET
發(fā)表于:2023/6/14 下午9:41:00
意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管,优值系数提高 40%
發(fā)表于:2023/6/6 下午1:59:05
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备
發(fā)表于:2023/5/18 下午11:50:47
英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列,改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性
發(fā)表于:2023/5/15 上午7:56:15
Nexperia首创交互式数据手册,助力工程师随时随地分析MOSFET行为
發(fā)表于:2023/5/11 上午10:46:27
使用集成MOSFET限制电流的简单方法
發(fā)表于:2023/4/20 下午5:36:00
适用于运输领域的SiC:设计入门
發(fā)表于:2023/4/19 下午6:06:00
Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET
發(fā)表于:2023/4/14 下午9:53:53
东芝的新款150V N沟道功率MOSFET
發(fā)表于:2023/3/30 下午4:54:17
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺寸缩小60%
發(fā)表于:2023/3/22 上午10:52:47
碳化硅MOSFET可以取代硅IGBT吗?
發(fā)表于:2023/3/16 下午9:27:12
计划扩张产能25倍,罗姆积极布局迎接SiC时代
發(fā)表于:2023/3/14 下午4:36:00
入门:功率模块和功率IC如何区分
發(fā)表于:2023/2/27 下午8:12:17
一文读懂全球碳化硅先驱GeneSiC: 更坚固、更快速、温控顶尖的“实力派”碳化硅功率器件
發(fā)表于:2023/2/26 下午8:25:07
Vishay推出的新款对称双通道MOSFET可大幅节省系统面积并简化设计
發(fā)表于:2023/1/30 下午10:29:00
<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
…
>
活動(dòng)
MORE
《集成电路应用》杂志征稿启事
【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
熱點(diǎn)專題
MORE
技術(shù)專欄
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
熱門下載
MORE
·莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势
·《集成电路应用》杂志保密证明材料模版
·《集成电路应用》杂志版权协议模版
·基于非对称编码的无人机巡检图像压缩方法
·一种基于YOLOv8模型的高速公路异常事件智能分析系统研究
·多核异构通用控制计算机模块设计与实现
·一种隔离式DC/DC变换器输出电压动态调整方案
熱門技術(shù)文章
一种融合多维信息的电力物联网设备指纹识别技术
基于CPU-FPGA协同架构的VoIP数据加密系统设计与实现
基于FPGA的视频处理硬件平台设计与实现
基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计
基于FPGA的多源数据融合目标检测的研究与实现
基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會(huì)員與積分
積分商城
會(huì)員等級(jí)
會(huì)員積分
VIP會(huì)員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號(hào)-2