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中興通訊即將量產基于Marvell芯片的光網絡產品用于中國市場超速寬帶部署
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車載多媒體系統數字音效DSP軟件設計
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Fraunhofer IIS成為Tensilica授權的設計中心合作伙伴
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SOPC設計中的兩種片上總線分析與比較
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惠瑞捷SoC測試平臺助力日月光IC封測
發(fā)表于：9/23/2011 12:00:00 AM
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Wind River與聯芯科技合作開發(fā)測試優(yōu)化的Android片上系統
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TMS320TCI6612/14助力小型蜂窩基站實現高性能
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詳解嵌入式系統的發(fā)展特點及架構
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基于FPGA的SoC驗證平臺實現電路仿真?zhèn)慑e
發(fā)表于：9/13/2011 2:00:00 PM
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再獲日月光半導體多臺訂單，惠瑞捷V93000 SOC 測試平臺裝機數量達到2,500 臺
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基于M68HC912D60芯片的嵌入式稅務監(jiān)控系統
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KeyStone多核SoC工具套件：單個平臺滿足所有需求(TI 技術白皮書)
發(fā)表于：9/7/2011 4:27:29 PM
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Lantiq 的GPON系列芯片被劍橋工業(yè)集團光網絡終端選用
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CSR以創(chuàng)新平臺為無線消費音頻確立新標準
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SoC設計中的片上通信體系結構研究
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一種基于GPIB和計算機并行口的SoC自動化測試方案
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Microsemi宣布提供SmartFusion cSoC成本優(yōu)化版本
發(fā)表于：9/5/2011 4:25:54 PM
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基于SoC的音頻IP模塊設計
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飛思卡爾推出QorIQ Qonverge無線基站處理器產品系列的第一批產品 PSC913x 家庭基站和微微基站SoC
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基于CXA1019的無線數據傳輸系統
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卓然發(fā)布單晶片COACH 14數碼相機處理器
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車載多媒體系統數字音效DSP軟件設計
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采用TI多標準基站SoC實現性能、效率與差異化的全面提升
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采用TI多標準基站 SoC 實現性能、效率與差異化的全面提升
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TMS320TCI6618 – TI高性能 LTE物理層解決方案
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TI KeyStone 架構支持 L2 及傳輸處理
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