合作 相關(guān)文章(18篇)
-
武漢新芯與這家科創(chuàng)板IC設(shè)計(jì)廠商深化合作
發(fā)表于：4/27/2021 3:04:37 PM
-
金立回應(yīng)：海信洽談、合作、入股純屬謠言
發(fā)表于：3/13/2018 6:00:00 AM
-
繽特力全新BACKBEAT FIT BOOST無線運(yùn)動(dòng)藍(lán)牙耳機(jī) 帶來更加專業(yè)的運(yùn)動(dòng)健身體驗(yàn)
發(fā)表于：1/16/2018 6:18:15 PM
-
艾邁斯半導(dǎo)體與寧波舜宇光電信息有限公司達(dá)成合作
發(fā)表于：11/14/2017 6:26:00 PM
-
被Imagination質(zhì)疑自研GPU能力 蘋果：聲明失實(shí)
發(fā)表于：7/10/2017 6:00:00 AM
-
5G時(shí)代：運(yùn)營商合作成為主流
發(fā)表于：5/16/2017 8:39:00 PM
-
紫光集團(tuán)為手機(jī)芯片/存儲(chǔ)芯片并購了哪些企業(yè)
發(fā)表于：4/21/2017 6:00:00 AM
-
中電器材喜獲美信中國區(qū)代理權(quán)，本土分銷更添優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：7/21/2015 9:13:00 PM
-
美超微在紅帽峰會(huì)上宣布推出開源解決方案
發(fā)表于：6/30/2015 1:48:00 AM
-
迎接“工業(yè)4.0”時(shí)代 中德兩國電氣電子協(xié)會(huì)舉行開放式對(duì)話
發(fā)表于：5/26/2014 3:36:51 PM
-
CA Technologies 攜手SAP推出全新服務(wù)保障解決方案
發(fā)表于：6/6/2013 4:36:58 PM
-
中移動(dòng)TD-LTE手機(jī)終端提前出爐 與聯(lián)發(fā)科合作
發(fā)表于：8/15/2011 2:58:15 PM
-
歌華有線與中移動(dòng)簽戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：5/13/2011 12:00:00 AM
-
評(píng)論：為什么ARM與AMD合作有意義？
發(fā)表于：5/5/2011 12:00:00 AM
-
家庭雙向網(wǎng)絡(luò)搭建的重要性及模式探索
發(fā)表于：1/15/2011 12:34:00 PM
-
英飛凌與TSMC擴(kuò)展技術(shù)與生產(chǎn)合作協(xié)議；攜手開發(fā)汽車和芯片卡應(yīng)用所需的65納米嵌入式閃存工藝
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:26 PM
-
尋求射頻IC卡設(shè)備開發(fā)合作！
發(fā)表于：4/11/2009 3:43:34 PM
-
Cybernet與Valor結(jié)成亞太區(qū)域戰(zhàn)略合作伙伴
發(fā)表于：1/5/2009 2:00:00 PM
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2