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LG决定拆分芯片业务
發(fā)表于：2020/11/27 下午2:47:41
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Intel 5.6亿出售部分芯片业务，联发科接盘
發(fā)表于：2020/11/17 下午7:57:51
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贝恩资本财团将拥有东芝芯片业务49.9%投票权
發(fā)表于：2017/9/28 上午9:06:04
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西部数据要申请禁令阻止东芝出售芯片业务
發(fā)表于：2017/9/27 下午1:23:05
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东芝未能按期出售芯片业务 富士康仍在竞购
發(fā)表于：2017/9/1 下午1:54:16
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西部数据CEO密会日本政府高官 竞购芯片业务有新动作
發(fā)表于：2017/7/19 下午3:56:00
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阻止东芝芯片业务出售 西部数据获新进展
發(fā)表于：2017/7/18 下午3:49:00
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尘埃落定？东芝选出芯片业务优先竞购方
發(fā)表于：2017/6/22 上午9:06:00
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联发科续命晨星抢地盘 台一线IC设计版图加速洗牌
發(fā)表于：2015/9/3 上午8:00:00
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高通CEO：不打算剥离芯片业务
發(fā)表于：2015/7/2 上午9:26:00
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否认拆分传闻 高通今年不乐观
發(fā)表于：2015/4/21 上午8:00:00
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否认拆分传闻 高通今年不乐观
發(fā)表于：2015/4/20 上午7:00:00
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高通回应分拆提议：当前结构合理不用分拆
發(fā)表于：2015/4/16 上午8:00:00
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三星芯片和面板业务正寻求更多外部客户
發(fā)表于：2015/2/12 上午9:36:22
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三星芯片和面板业务正寻求更多外部客户
發(fā)表于：2015/2/11 上午9:41:25
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IBM放弃2015年盈利预期 股价大跌超7%
發(fā)表于：2014/10/21 上午9:40:36
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觊觎飞思卡尔 侨兴集团确认出手
發(fā)表于：2009/4/28 上午9:36:14
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美芯片厂商飞思卡尔拟售手机芯片业务
發(fā)表于：2008/10/7 上午9:56:44
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飞思卡尔收缩战线 拟出售手机芯片业务
發(fā)表于：2008/10/6 下午4:45:36
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發(fā)表于：2008/10/6 下午4:45:36
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移动芯片业务疲弱 飞思卡尔寻找合作伙伴
發(fā)表于：2008/9/26 下午2:08:53
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ADI和LSI双双退出手机芯片业务 彰显DSP产业大转型
發(fā)表于：2007/8/22 上午10:20:15
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