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意法半导体发布G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组
發(fā)表于：2021/6/2 下午9:59:14
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Qorvo 宣布增加RF Fusion20模块供货量，以满足手机厂商缩短5G智能手机设计周期的迫切需求
發(fā)表于：2021/3/30 下午8:35:00
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u-blox以适用于5G的蜂巢式模块和芯片组SARA-R5系列
發(fā)表于：2019/6/13 上午5:00:00
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發(fā)表于：2019/6/13 上午5:00:00
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意法半导体的先进芯片组为通信连接和智能建筑应用 提供新的100W以太网供电标准
發(fā)表于：2019/4/4 下午8:40:28
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金融时报：中国芯片制造水平落后至少十年
發(fā)表于：2019/1/23 下午11:01:03
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捕捉、想象、创造：使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描
發(fā)表于：2018/9/16 下午6:05:14
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RIGOL“凤凰座”ASIC芯片组的前世今生【上篇】
發(fā)表于：2018/7/4 下午1:52:52
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【上篇】RIGOL“凤凰座”ASIC芯片组的前世今生
發(fā)表于：2018/6/24 上午11:54:26
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Semtech和MultiPhy宣布在OFC 2018上展示带有EML光学器件的100G单波长芯片组
發(fā)表于：2018/3/20 上午9:20:00
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MWC 2018：人工智能成为主旋律
發(fā)表于：2018/3/1 上午5:00:00
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Linear推出隔离式12端口供电设备控制器芯片组
發(fā)表于：2017/7/23 下午10:43:00
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Dialog推出最新电源转换器系列
發(fā)表于：2017/7/2 下午9:45:00
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高通公司选择是德科技为其5G测试方案合作伙伴
發(fā)表于：2017/6/10 下午8:14:00
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是德科技赢得高通公司 5G 测试解决方案订单
發(fā)表于：2017/6/8 下午9:41:00
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践行工匠精神 砺出“RIGOL芯”
發(fā)表于：2017/6/8 下午8:35:00
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兆芯开先ZX-C处理器荣获2017年度大中华IC设计成就奖
發(fā)表于：2017/3/29 下午7:09:00
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德州仪器（TI）推出0.33英寸全高清DLP® Pico™ 芯片组
發(fā)表于：2017/2/13 下午8:40:00
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SILORA R&D推出使用单根Cat5e 线缆
發(fā)表于：2017/2/9 下午7:30:00
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Valens与莱迪思半导体合作推出
發(fā)表于：2017/2/9 下午7:28:00
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赛普拉斯子公司AgigA Tech宣布推出符合JEDEC标准的DDR4 NVDIMM-N解决方案
發(fā)表于：2017/1/18 下午10:13:00
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意法半导体针对智能工业和高端消费电子
發(fā)表于：2016/11/9 下午8:43:00
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Power Integrations推出SCALE-2即插即用型门极驱动器
發(fā)表于：2016/9/21 下午6:53:00
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Intel第七代KabyLake处理器全面曝光 CPU单核提升7% 核显性能暴增
發(fā)表于：2016/8/22 上午6:00:00
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从农作物到商店货架 近红外光谱分析的应用前景一片光明
發(fā)表于：2016/7/19 下午9:27:00
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中国支持ARMv8架构的超大规模服务器开发
發(fā)表于：2016/7/12 下午6:32:00
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兆芯国产X86桌面计算机生态日趋完善
發(fā)表于：2016/6/28 下午8:15:00
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未来WiFi技术新方向 传输 覆盖 能耗
發(fā)表于：2016/6/14 上午6:00:00
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除了VR 还有什么能在2016年撬动物联网
發(fā)表于：2016/4/18 上午7:00:00
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先进的锂离子电池系统充电管理和保护
發(fā)表于：2016/2/23 下午8:13:00
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