頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 AI抢芯大战持续 云厂商溢价60%扫货存储芯片 1月8日消息，据权威机构消息，2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片价格继续飙升，部分服务器内存模组单价已突破500万元，市场供不应求。此轮涨价的核心推手，是北美头部云服务厂商（CSP）为抢占AI基础设施先机，不惜重金锁定产能。业内透露，这些云巨头在采购DRAM和NAND时，愿支付比手机厂商高出50%至60%的溢价。 發(fā)表于：2026/1/8 图解工信部《“人工智能+制造”专项行动实施意见》 近日，工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、教育部、商务部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》（以下简称《意见》）。 發(fā)表于：2026/1/8 中国科学院磁控微米机器人导管研究取得进展 1月7日消息，据《自然-通讯》（Nature Communications）报道称，近日，中国科学院深圳先进技术研究院在磁控微米机器人导管领域取得进展。研究团队研发出一种基于磁性螺旋形机器人的微机器人系统（Helixoft），该系统可无缝集成至商用微导管中，首次在微米尺度实现了远程且无损的磁控可编程刚度调节，并兼具主动转向能力。 發(fā)表于：2026/1/8 马斯克受访称特斯拉拟建2nm芯片工厂 1 月 8 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称本周接受《Moonshots》采访时，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克（Elon Musk）语出惊人，扬言要建一座能“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm 芯片厂。 發(fā)表于：2026/1/8 Arm新设物理AI业务线负责汽车与机器人 1 月 8 日消息，Arm 高管在 CES 2026 上向路透社确认，该企业对内部运营架构进行了调整，将汽车与机器人合并为物理AI 业务线，与云与 AI（数据中心）、边缘计算（智能手机、平板电脑、PC）并列。 發(fā)表于：2026/1/8 三星携手英特尔推SmartPower HDR技术 三星携手英特尔推SmartPower HDR技术：OLED屏幕功耗最高降22%，笔记本续航增约40分钟 發(fā)表于：2026/1/8 消息称微软本月将启动新一轮大裁员 1 月 7 日消息，据 TipRanks 报道，微软公司计划于 2026 年 1 月启动新一轮裁员。预计全球范围内裁员规模将达到 1.1 万至 2.2 万人，约占其全球约 22 万名员工总数的 5% 至 10%。 發(fā)表于：2026/1/8 揭秘太空微重力下锂电池性能变化机制 1月7日，记者从中国科学院获悉，“面向空间应用的锂离子电池电化学光学原位研究”项目成功在中国空间站内开展。神舟二十一号航天员乘组在轨共同完成了实验操作。作为载荷专家，中国科学院大连化学物理研究所研究员张洪章在实验中充分发挥了其专业优势。 發(fā)表于：2026/1/8 英伟达推出自动驾驶系统 特斯拉股价受挫 1月7日 近日，CES消费电子展上的一则重磅消息搅动了自动驾驶领域的风云。英伟达首席执行官黄仁勋正式推出 “雷神（Thor）” 自动驾驶系统，这一举措被市场普遍视为对特斯拉、Waymo 等行业头部企业的直接挑战。受此影响，特斯拉股价在 1 月 7 日收盘时暴跌超 4%，而英伟达的合作方梅赛德斯奔驰的股票则上涨 1.8%。 發(fā)表于：2026/1/8 正面挑战AMD Intel发力掌机芯片 Intel拟以Panther Lake Core Ultra 3系为基础，为掌机定制一至多款专用SoC，正面挑战AMD。现有GPU方案分4核Xe3、10核Xe3（Arc B370）、12核Xe3（Arc B390）三档，分别采用Intel 3与台积电N3E工艺。供厂商可选路径包括：直接移植笔电Ultra 5 338H，CPU精简、保留10核GPU；或特挑12核GPU晶圆，降压降频降低TDP；亦可将GPU堆至16核Xe3冲击性能巅峰。对手方面，高通计划在游戏开发者大会展示ARM掌机芯片。 發(fā)表于：2026/1/8 <…129130131132133134135136137138…>
