頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 美国商务部撤回AI芯片出口管制拟议规定 3月17日消息，美国商务部近期撤回了一项针对人工智能芯片出口的拟议规定。这一动作释放出明确信号，表明特朗普政府在如何保障美国人工智能领先优势的问题上，政策立场再次出现了显著回摆。 發(fā)表于：2026/3/17 2026中国电机产业链峰会3月26日深圳亮相 2026'中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)，将于2026年3月26日在深圳登喜路国际大酒店隆重举行。 發(fā)表于：2026/3/17 智源研究院在京举办OpenClaw交流会 智源研究院举办公众交流会，旨在降低智能体技术入门门槛，帮助不同背景的学习者找到技术与自身领域的结合点。 發(fā)表于：2026/3/17 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯” 2026年全国两会为我国卫星导航产业的发展吹响了新的号角，北斗产业正经历从“天边的北斗”走向“身边的北斗”的关键跃升。 發(fā)表于：2026/3/17 中国信通院发布2025智能终端蓝皮书 3 月 16 日消息，近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式发布《新一代智能终端蓝皮书（2025 年）—— 从“人工智能 + 终端”到人工智能终端》。 發(fā)表于：2026/3/17 ASML布局先进封装设备领域 着手研发混合键合机台 3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG。容。 發(fā)表于：2026/3/17 Counterpoint预测AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍 3 月 16 日消息，Counterpoint Research 在当地时间本月 13 日发布的报告中预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也在这一过程中增长近 5 倍。 發(fā)表于：2026/3/17 消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧 3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。 發(fā)表于：2026/3/17 铠侠宣布推出超高 IOPS SSD产品 让GPU直连闪存 3 月 17 日消息，铠侠今日亮相 NVIDIA GTC 2026 大会，并宣布推出一种全新类型的 SSD 产品 ——Super High IOPS SSD，直译应该叫“超高 IOPS SSD”，被归属于全新的 KIOXIA GP 系列。 發(fā)表于：2026/3/17 京东方加快布局下一代显示生产线 瞄准VR面板市场 3 月 17 日消息，据韩媒 The Elec 报道，京东方正加快在北京和成都布局下一代显示生产线的投资，以扩大用于虚拟现实设备的超高分辨率面板以及 IT 设备 OLED 面板的产能。 發(fā)表于：2026/3/17 <…31323334353637383940…>
