頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达 7月31日消息，据韩媒ZDNet报道称，半导体业务二季度获利同比暴跌约94%之后，三星为了提升半导体业务获利能力，正积极地降低其面向人工智能应用的HBM3e的生产成本，从而降低售价，以吸引英伟达的采用。目前英伟达的AI GPU主要依赖于SK海力士供应的HBM。 發(fā)表于：2025/8/1 佳能9月启用新光刻机工厂 主要面向成熟制程及封装应用 7月31日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。 發(fā)表于：2025/8/1 6G与AI开启沉浸式通信新时代 关于6G赋能的沉浸式通信在远程医疗、娱乐、培训等领域的潜力，已有很多探讨。这一无线感知通信的新时代将由AI驱动，但6G、AI与感知技术将如何实现数字、人类与现实世界之间的无缝衔接？本文将对此进行深入探讨。 發(fā)表于：2025/7/31 IDC：全球机器人市场迈向4000亿美元 7月31日，国际数据公司（IDC）发布了全球与中国机器人市场规模预测，数据显示，到2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元。其中，中国市场预计将占据全球近半份额，并以近15%的复合增长率位居全球前列。 發(fā)表于：2025/7/31 2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6% 7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。 發(fā)表于：2025/7/31 国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达 7月31日讯，近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。 發(fā)表于：2025/7/31 2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片 7月30日消息，根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电将以压倒性优势主导产能分配，成为这场先进封装战争的最大赢家。 發(fā)表于：2025/7/31 AMD称正考虑向PC用户推出独立NPU方案 7 月 31 日消息，据外媒 CRN 昨日报道，AMD PC 业务高管 Rahul Tikoo 透露，正在考虑为 PC 用户推出独立的 NPU（神经处理单元），助力个人 AI 市场。 發(fā)表于：2025/7/31 罗技CEO：计划将生产线迁出中国！ 7月31日消息，据国外媒体报道称，罗技首席执行官Hanneke Faber公开表示，公司计划将生产线迁出中国，以应对美国总统特朗普关税政策的影响，目前计划进展顺利。 發(fā)表于：2025/7/31 我国大模型应用个人用户注册超31亿 7 月 31 日消息，据中国新闻网报道，记者从国家网信办获悉，当前 AI 正通过网页、移动应用、API 接口、本地部署、云服务部署等多种方式为用户提供服务。据不完全统计，大模型应用的个人用户注册总数已超过 31 亿，API 调用用户总数超过 1.59 亿。 發(fā)表于：2025/7/31 <…389390391392393394395396397398…>
