人工智能相關(guān)文章 中国科学院发布科研活动中规范使用AI技术的八条诚信提醒 9 月 10 日，中国科学院科研道德委员会公开发布《关于在科研活动中规范使用人工智能技术的诚信提醒》（以下简称《诚信提醒》），对中国科学院科技人员和学生进行提醒。 中国科学院官方称，近年来，人工智能技术的快速发展与广泛应用，给科学研究带来了新的变革与创新，同时也对支撑科研诚信的现有实践提出了严峻挑战。譬如，利用人工智能算法伪造数据，生成欺骗性研究论文，极易引发新形式的论文代写、抄袭剽窃、洗稿等学术不端行为，极大损害了科学研究的可信度。 《诚信提醒》由中国科学院科研道德委员会组织院内外专家，聚焦人工智能技术在科研活动全流程应用中可能存在的问题与挑战，经深入讨论研究、广泛征求意见后形成，共八条。 这是自 2018 年以来中国科学院科研道德委员会连续第 7 年发布诚信提醒，分别聚焦学术评议、科技奖励推荐、学术成果发布、科研原始记录、科研伦理、论文署名等关键环节，倡导并号召科研人员诚实守信。 發(fā)表于：2024/9/11 中国小型云服务供应商提供的AI服务器租用价格低于美国 中国小型云服务供应商提供的AI服务器租用价格低于美国 發(fā)表于：2024/9/10 顺丰发布丰语大语言模型 顺丰发布“丰语”大语言模型，号称物流垂域能力全面超越通用模型 發(fā)表于：2024/9/10 文心一言否认放弃通用大模型 文心一言否认放弃通用大模型：将持续加大研发投入 發(fā)表于：2024/9/10 网安标委发布《人工智能安全治理框架（1.0版）》 9月9日，全国网络安全标准化技术委员会制定的《人工智能安全治理框架（1.0版）》对外公开发布。 發(fā)表于：2024/9/10 贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器 2024年8月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。 發(fā)表于：2024/9/9 xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片” 中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。 發(fā)表于：2024/9/9 业内首个AI大模型供应链安全国际标准发布 业内首个 AI 大模型供应链安全国际标准发布，蚂蚁集团、微软、谷歌、百度等数十家单位共同编制 發(fā)表于：2024/9/9 贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访 2024年9月6日 -提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 创始人Dean Kamen的视频专访。这家非营利机构致力于通过机器人实践项目，推动青少年的科学、技术、工程与数学 (STEM) 教育。自2014年以来，贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一，协助该机构每年持续激发数十万年轻人的创新灵感，培养他们全面的STEM和生活技能。 發(fā)表于：2024/9/9 贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的Renesas Electronics RA8M1语音套件 2024年9月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1语音套件，开发人员无需丰富的编程经验、深厚的专业知识和网络连接，即可使用简单的语音命令界面建立系统。VK-RA8M1语音套件可满足家庭自动化、工业自动化、消费电子以及医疗保健应用等领域对语音识别的需求。 發(fā)表于：2024/9/9 艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器 中国 上海，2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，发布新一代单区直接飞行时间（dToF）传感器TMF8806，可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。 發(fā)表于：2024/9/9 我国备案行业大模型数量占比约70% 沈向洋：中国备案行业大模型数量占比约70%，未来数量将更多 發(fā)表于：2024/9/9 ST Edge AI Suite人工智能开发套件正式上线 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。 發(fā)表于：2024/9/6 美英欧盟将签署首个具法律约束力的AI国际条约AI Standards 首个具法律约束力的 AI 国际条约，美、英、欧盟将签署人工智能标准协议 發(fā)表于：2024/9/6 Intel首批通过我国AISBench大模型性能测试 9月5日消息，近日，第五代英特尔至强处理器，以优秀的表现通过了中国电子技术标准化研究院组织的人工智能服务器系统性能测试（AISBench）。 借此，英特尔也成为首批通过AISBench大语言模型（LLM）推理性能测试的企业。 發(fā)表于：2024/9/6 <…113114115116117118119120121122…>
