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人工智能相關(guān)文章

绿色制造创新驱动制药行业升级罗克韦尔自动化参展2023（秋季）中国国际制药机械博览会

　　（2023年11月13日，中国上海）今日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）亮相2023（秋季）中国国际制药机械博览会（以下简称“药机博览会”）。在为期三天的展会上，罗克韦尔将展出覆盖生命科学行业全流程的诸多创新产品和解决方案，分享自身如何助力本土生态伙伴实现覆盖设计开发、生产管理、运营维护、优化升级四大制造流程全生命周期的数字化升级与净零发展。

發(fā)表于：2023/11/15

安谋科技亮相ICCAD 2023：聚焦本土创新，拥抱智能计算芯时代

　　11月10日-11日，以“湾区有你，芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”在广州保利世贸博览馆召开。期间，作为芯片供应链上游的核心企业，安谋科技携多项领先的技术创新成果亮相大会，并受邀在高峰论坛及“IP与IC设计服务（一）”专题论坛上发表主题演讲，与国内半导体产业链上下游头部企业嘉宾及专家学者一道，围绕当前产业发展新趋势与新机遇等话题展开深入讨论。

發(fā)表于：2023/11/15

斑马技术：以人工智能去中心化为前进方向

　　当今中国市场，企业和创新主体均对新技术始终保持高热情，AI技术正向社会各领域加速渗透。据IDC预计，中国人工智能市场规模到2026年将超过264.4亿美元。而从全球范围来看，去年6月，Meta 发布关于实行“去中心化组织结构”的人工智能（AI）战略转型公告，指出将采取一种新的方式来开展和管理AI工作，即将原本的中央式AI 团队转变为更紧密整合到各个产品组中的去中心化 AI 团队，同时专注于前沿研究。科技界巨头的这一举动印证了Bernard Marr等未来学家所注意到的一大趋势：AI的专业性以及通过AI获益的途径正在变得民主化。得益于诸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代码/无代码平台），AI正从核心的专业领域转向业务前线。

發(fā)表于：2023/11/15

Arm Tech Symposia 年度技术大会现已开放报名

　　作为 Arm® 最重要、规模最盛大的技术活动之一，Arm Tech Symposia 年度技术大会即将于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分别在深圳、北京、上海三城隆重举行。今年的技术大会回归线下，以“Arm 正在构建计算的未来”为主题，诚邀业内厂商、生态伙伴与开发者亲临现场，相互交流与学习，携手构建基于 Arm 技术的未来。

發(fā)表于：2023/11/15

融合助力IIoT高速发展

　　2023年11月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将于11月13-15日举办2023贸泽电子技术创新周工业物联网（IIoT）专题活动，这是2023年主题周的收官场活动。本期将邀请到来自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等国际知名厂商的资深专家以及宁波市智能制造技术研究院副院长等来自产学研的专家们，为大家从不同角度分享IIoT相关的创新技术解决方案，推动传统工业向智能化全面进阶。

發(fā)表于：2023/11/15

最适合 AI 应用的计算机视觉类型是什么？

　　本文着眼于使计算机能够像人类一样通过“看”来感知世界，从这一视角对人工智能（AI）进行了探讨。我将简要比较每一类计算机视觉，尤其关注在本地而不是依赖基于云的资源收集和处理数据，并根据数据采取行动的嵌入式系统。

發(fā)表于：2023/11/15

HPE与NVIDIA携手为AI训练打造“交钥匙”超算方案

HPE与NVIDIA表示正为客户提供构建模块，可用于组装同布里斯托大学Isambard-AI超级计算机同架构的迷你版本，用以训练生成式AI和深度学习项目。

發(fā)表于：2023/11/14

NVIDIA推出新款GPU NVIDIA HGX™ H200

NVIDIA推出NVIDIA HGX™ H200，为Hopper这一全球领先的AI计算平台再添新动力。

發(fā)表于：2023/11/14

Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆（AEC）解决方案

　　生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装（OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案提供支持，包括硬件参考设计和完整的通用管理接口规范（CMIS）软件包，以最大限度地减少电缆制造商所需的开发资源。

發(fā)表于：2023/11/13

联发科天玑9300：强大AI算力为生成式AI提供超强算力

联发科最近推出了全新的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300，这款芯片通过采用创新的全大核架构设计和使用新一代AI处理器APU等技术，成功地为生成式AI应用提供了强劲的性能，在终用户中提供了令人惊艳、丰富的生成式AI体验。与此同时，联发科还加强了与多家AI企业的深度合作，一同在移动端建立了丰富的AI生态环境。

發(fā)表于：2023/11/10

2023大模型产业前沿论坛将于11月23日启幕

2023年是人工智能技术革命的拐点,也是新一轮科技创新、产业升级的重要引擎。站在由AI大模型所开启的智能化时代开端,新一轮科技革命和产业变革正在向纵深演进,以数字生产力推动的数字业务时代正迸发出前所未有的发展机遇。

發(fā)表于：2023/11/10

联发科天玑9300领先行业，支持行业最高330亿参数AI大语言模型

最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布，其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的尖端技术，为生成式AI应用提供了强大的性能支持，让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。比此，联发科还与大量AI行业企业加强合作，以在移动端打造丰富的AI生态。

發(fā)表于：2023/11/10

清华大学团队刷屏的芯片和论文，对AI意味着什么？

早阵子，国内清华大学研究团队发布了一篇论文，里面谈及了一款领先的芯片和设计。这个新闻在朋友圈引起了广泛讨论。那么这是个什么芯片？对AI又意味着什么？让我们在本文解读一下。

發(fā)表于：2023/11/9

罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章

　　（2023年11月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席由上海市人民政府和商务部共同主办的第六届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境推动浦东高水平对外开放分论坛”，并作为企业代表参与互动讨论环节。

發(fā)表于：2023/11/8

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 7日－新世代电力系统的未来、氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封装的 SuperGaN® FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，这意味着TOLL封装的SuperGaN功率管可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件还具备Transphorm经验证的高压动态（开关）导通电阻可靠性——而市场上主流的代工e-mode氮化镓则缺乏这样的可靠性。

發(fā)表于：2023/11/8

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