人工智能相關(guān)文章 AI数据中心今年消耗七成高端内存 1 月 19 日消息,《华尔街日报》上周在一篇综合多家研调机构分析的报道中表示,人工智能产业正以恐怖的速度吞噬存储芯片:今年数据中心将消费 70% 乃至更多的先进内存,而由于制程转换带来的供需局面变化,上游原厂已在出售 2028 年的成熟制程内存。 發(fā)表于:2026/1/20 特斯拉AI芯片研发迭代将压缩至9个月 1 月 20 日消息,埃隆 · 马斯克(Elon Musk)于 1 月 17 日在社交平台 X 上公布了特斯拉 AI芯片的激进路线图,宣布将研发周期缩短至 9 个月,这一速度将超越英伟达和 AMD 目前保持的年度更新节奏。 發(fā)表于:2026/1/20 中国AI模型已拿下全球15%份额 据日经中文报道,中国企业开发的生成式AI模型正在迅速崛起,在2025年11月的全球市场份额约为15%,与1年前的1%相比大幅增长。 發(fā)表于:2026/1/20 芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉 作为深耕物联网和边缘智能(Edge AI)领域的创新领导者,Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)面向智能网联(Intelligent Connected)领域内技术、标准和应用的快速演进 發(fā)表于:2026/1/19 物理AI将如何重塑未来 “物理人工智能(物理AI)的‘ChatGPT时刻’已经到来。”2026年1月5日,英伟达公司首席执行官黄仁勋在国际消费电子展(CES)的主题演讲中宣告。在他看来,那些能理解现实世界、进行推理并规划行动的AI模型,正悄然惠及并改变无数行业。 發(fā)表于:2026/1/19 2025中国AI企业50强发布 1月19日消息,胡润研究院今日发布《2025胡润中国人工智能企业50强》: 發(fā)表于:2026/1/19 马斯克宣布特斯拉超算Dojo 3重启开发 1月19日消息,今天早间,特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台发文宣布,随着AI5芯片设计完成,公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。此同时,他在帖子中发出了一份独特的“招聘启事”,要求应征者用3个要点介绍自己解决过的最棘手技术难题。 發(fā)表于:2026/1/19 人形机器人公司淘汰赛开始 近日,在瑞银证券、蚂蚁集团组织的两场技术研讨会上,技术专家和行业分析师都表示观察到类似迹象。这一波人形机器人的发展,源自大模型技术的外溢。中国目前有100多家人形机器人企业,经过近三年发展,它们已经出现明显分化。头部企业累积更多融资和商业订单,而缺乏商业化落地能力,融资不利的人形机器人企业面临出局。 發(fā)表于:2026/1/19 技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线 电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 展示 AI TOP 系列产品,强调 AI 推理的快速普及正加速 AI 从云端走向本地。 發(fā)表于:2026/1/19 我国人工智能企业数量已超6200家 央视新闻今日报道,截至目前,我国人工智能企业数量已超 6200 家,人工智能大模型不仅融入千行百业,还不断拓展出更丰富的应用场景。 發(fā)表于:2026/1/19 ETSI发布首个全球适用的AI网络安全欧标 北京时间1月16日下午消息,欧洲电信标准化协会(ETSI)发布了其首个全球适用的人工智能网络安全欧洲标准(EN),此举旨在通过建立基线规范,有效应对该技术带来的独特防护挑战。 發(fā)表于:2026/1/19 以数字之翼,重塑苍穹——2026 航空航天行业展望 在此背景下,系统工程亟需从“局部优化”迈向“整体协同”,实现跨工程域的高度互操作与协同设计。这一转型离不开系统性的数字化转型投入,而这一需求在中国尤为迫切。 發(fā)表于:2026/1/16 联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目 1 月 15 日消息,根据机构 Keybanc 报告,英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。 發(fā)表于:2026/1/16 台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片 1月15日消息,据TrendForce报道,OpenAI正加速推进自研AI芯片计划,其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出,将采用台积电3纳米制程工艺。 發(fā)表于:2026/1/16 华为SOTA多模态模型首次在国产芯片上完成全程训练 1月14日消息,今日,华为、智谱宣布,双方联合开源新一代图像生成模型GLM-Image,模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程,是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。 發(fā)表于:2026/1/15 <12345678910…>