頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標(biāo)注，CPU、GPU、NPU等各個(gè)單元模塊清晰可見。 發(fā)表于：7/30/2024 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品，發(fā)布NIM更新，支持3D和機(jī)器人模型創(chuàng)建 發(fā)表于：7/30/2024 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專利侵權(quán) 在印度發(fā)起專利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專利侵權(quán)！ 發(fā)表于：7/30/2024 釋放配電網(wǎng)無限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術(shù)應(yīng)用大會 釋放配電網(wǎng)無限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術(shù)應(yīng)用大會 發(fā)表于：7/29/2024 消息稱三菱汽車將加入本田-日產(chǎn)SDV聯(lián)盟 消息稱三菱汽車將加入本田-日產(chǎn)聯(lián)盟，有意實(shí)現(xiàn)軟件標(biāo)準(zhǔn)化 發(fā)表于：7/29/2024 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴 最緊張的卻是高通 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴：最緊張的卻是高通 發(fā)表于：7/29/2024 富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器MONAKA 144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器 MONAKA 發(fā)表于：7/29/2024 英特爾Arrow Lake臺式機(jī)處理器時(shí)鐘頻率曝光 英特爾“Arrow Lake”臺式機(jī)處理器Core Ultra 200K系列時(shí)鐘頻率曝光：最高5.7GHz！ 發(fā)表于：7/29/2024 強(qiáng)茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品 強(qiáng)茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進(jìn)的世界中，對于電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計(jì)帶來解決方案。 發(fā)表于：7/26/2024 基于云原生的航天發(fā)射一體化指揮顯示系統(tǒng)數(shù)據(jù)引擎設(shè)計(jì) 針對航天發(fā)射領(lǐng)域多種類與多任務(wù)并行的發(fā)展趨勢，剖析了現(xiàn)行指揮顯示系統(tǒng)數(shù)據(jù)引擎軟件架構(gòu)的局限，通過構(gòu)建多級緩存，優(yōu)化Flink任務(wù)調(diào)度算法，實(shí)現(xiàn)了基于云原生的數(shù)據(jù)處理機(jī)制和數(shù)據(jù)引擎系統(tǒng)。系統(tǒng)采用微服務(wù)架構(gòu)，以容器技術(shù)打包并布設(shè)了面向航天領(lǐng)域的數(shù)據(jù)接入、分布式計(jì)算、數(shù)據(jù)多級緩存等核心模塊，有效緩解了系統(tǒng)運(yùn)行壓力，提高了數(shù)據(jù)處理與任務(wù)態(tài)勢信息獲取的時(shí)效性，為數(shù)據(jù)可視化與輔助判決提供了更加全面精確的數(shù)據(jù)支撐。在整體開發(fā)運(yùn)維流程上融入DevSecOps思想，支持快速開發(fā)、部署和交付，為下一代指揮顯示系統(tǒng)的研發(fā)提供了參考。 發(fā)表于：7/26/2024 ?…9899100101102103104105106107…?
