頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 思特威公布全新子品牌飛凌微 8 月 8 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。 同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下： 發(fā)表于：8/8/2024 開發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項目 開發(fā)者應(yīng) AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運行英偉達 CUDA 應(yīng)用 發(fā)表于：8/8/2024 2027年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元 8月7日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機遇。預(yù)計到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導(dǎo)體的價值不斷增長，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進一步提升。 發(fā)表于：8/8/2024 清華科研團隊研制出太極-Ⅱ光訓(xùn)練芯片 8 月 8 日消息，據(jù)清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實現(xiàn)了光計算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準訓(xùn)練。 該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。 發(fā)表于：8/8/2024 Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯當?shù)貢r間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。 發(fā)表于：8/8/2024 英偉達新推降配版B200A供應(yīng)部分企業(yè)客戶 8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達（NVIDIA）已經(jīng)取消了B100并轉(zhuǎn)為B200A。但根據(jù)TrendForce的報告稱，英偉達仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應(yīng)CPS（云服務(wù)提供商）客戶，也另外規(guī)劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準邊緣AI應(yīng)用。 TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產(chǎn)能吃緊影響，英偉達會將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSP客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。 發(fā)表于：8/8/2024 消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試 8 月 7 日消息，據(jù)路透社報道，知情人士稱，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過英偉達的測試，可用于后者的人工智能處理器。 發(fā)表于：8/7/2024 豐田也加入日產(chǎn)-本田SDV聯(lián)盟？ 上月，日本汽車制造商本田宣布加入日產(chǎn)與三菱汽車的車載軟件開發(fā)聯(lián)盟，使得日本汽車行業(yè)呈現(xiàn)出雙頭競爭的格局。而另一陣營的領(lǐng)頭企業(yè)為全球最大車企——豐田。 不過，在日本政府SDV（軟件定義汽車）委員會主席Hiroaki Takada看來，日本國內(nèi)不應(yīng)該競爭而更應(yīng)該合作。他認為，豐田汽車也應(yīng)該加入本田-日產(chǎn)的聯(lián)盟，以便更好地與海外競爭對手交鋒。 發(fā)表于：8/7/2024 英飛凌宣布全球裁員1400人 8月5日消息，當?shù)貢r間周一，德國汽車芯片大廠英飛凌公布了截至6月30日的2024財年第三財季（2024自然年第二季度）財報。由于市場需求持續(xù)低迷，該財季營收未達預(yù)期，因此第三次下調(diào)了2024財年全年的營收預(yù)期。同時，為削減成本，英飛凌還宣布將全球裁員1400人。 英飛凌第三財季營收為37.02億歐元，環(huán)比增長2%，同比減少9%，也低于此前預(yù)期的38億歐元；毛利率為40.2%，而上一季度為38.6%；調(diào)整后的毛利率增至42.2%，而第二季度為41.1%；部門營業(yè)利潤達7.34億歐元，同比減少31%；部門業(yè)績利潤率為19.8%，相比上年同期的26.1%，下滑了6.6個百分點；凈利潤為 4.03億歐元，低于預(yù)期的 4.47 億歐元，同比大跌 52%。 發(fā)表于：8/6/2024 全新晶體管3D成像技術(shù)來襲 8月5日消息，近日瑞士保羅·謝勒研究院的一組科學家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler，與瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學院的Gabriel Aeppli和美國南加州大學的Tony Levi一起開發(fā)出了改進的X射線成像技術(shù)，被稱之為 ptychographic X 射線層析成像 （PyXL）技術(shù)，分辨率高達4nm，可以在不破壞芯片的前提下，提供芯片內(nèi)部晶體管及布線的清晰的3D圖像，以揭示芯片內(nèi)部的設(shè)計/制造缺陷。 發(fā)表于：8/6/2024 ?…949596979899100101102103…?
