頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級認證 自主研發(fā)比率100%，中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級認證 發(fā)表于：7/1/2024 三星計劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯(lián)盟 6月30日消息，前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了UALink聯(lián)盟，旨在推出一項新的技術(shù)標準——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術(shù)競爭。 近日，三星也表現(xiàn)出了加入UALink聯(lián)盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示，加入UALink將有助于三星代工業(yè)務(wù)的進一步發(fā)展，更好地滿足客戶需求。 發(fā)表于：7/1/2024 叫囂對標NVIDIA的國產(chǎn)芯片公司左江科技宣布退市 叫囂對標NVIDIA的國產(chǎn)芯片公司退市！300億市值只剩7億 戶均虧39萬 發(fā)表于：7/1/2024 美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū) 美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才！三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū) 發(fā)表于：7/1/2024 中國移動發(fā)布全球首顆RISC-V內(nèi)核超級SIM芯片 中國移動發(fā)布全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級 SIM 芯片 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾實現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運行真實數(shù)據(jù)，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達4 Tbps。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。 發(fā)表于：6/28/2024 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 發(fā)表于：6/28/2024 消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試 6 月 27 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星、SK 海力士已啟動芯片產(chǎn)品對浸沒式液冷的兼容測試。 浸沒式液冷是一種新興的數(shù)據(jù)中心冷卻方式，其將服務(wù)器浸入不導(dǎo)電的浸沒式冷液中進行冷卻，此后冷卻液通過熱交換器（單相）或冷凝管（兩相）將熱量傳遞到外界。 發(fā)表于：6/28/2024 SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01 SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01 發(fā)表于：6/28/2024 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 PC芯片一家獨大成歷史？ 發(fā)表于：6/28/2024 ?…109110111112113114115116117118…?
