頭條 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 【回顾与展望】是德科技：2025年汽车行业的新动向与未来展望 2025 年，对于汽车行业而言注定是不平凡的一年。在行业蓄势待发的同时，几大重要趋势愈发显现，比如汽车行业的重点正在转向人工智能领域，软件定义汽车将备受青睐， 5G乃至将来6G 无线网络在汽车行业应用的普及，电动汽车的市场渗透率将持续上升，电池技术的加速迭代升级等等。是德科技电动汽车与能源解决方案战略规划经理 Cecile Loison 和 是德科技软件定义汽车解决方案战略规划经理 Ken Horne 在本文中就相关话题展开了深入探讨。 是德科技软件定义汽车解决方案战略规划经理Ken Horne: 發(fā)表于：2025/1/14 高通组建团队开发数据中心服务器处理器 1 月 13 日消息，高通官网发布的一则招聘信息显示，该公司正在组建一支开发团队，专注于设计用于数据中心的服务器处理器。 發(fā)表于：2025/1/14 中国电信联合华为完成业界首个无线AI新型调度技术现网试验 1 月 14 日消息，据中国电信官方今日消息，中国电信研究院、广东电信、江苏电信联合华为开展了 AI 时频空 3D 调度现网前瞻技术试验，这是国内完成的首次 T+T / T+F 双场景共计约 50 站规模的现网试点验证，该实验从用户感知、AI 模型能耗与性能稳定性等多维度全面评估了无线 AI 新技术在现网的实际应用性能。 發(fā)表于：2025/1/14 英伟达携手联想自研ARM SoC笔记本电脑 1 月 14 日消息，根据最新曝光的招聘信息，联想正研发搭载英伟达最新芯片的笔记本电脑。在安徽合肥招聘硬件工程师岗位描述中，负责“全新 SoC NV N1x 的内部设计和开发”工作，其中的“N1x”应该是指英伟达芯片。 發(fā)表于：2025/1/14 2024Q3全球智能手机AP销量排名 1月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手机AP/SoC市场研究报告。其中，按出货量份额排名，联发科以35%%的市场份额稳居排名第一，华为海思则以6%市场份额排名第三；若按销售额份额排名，高通则以30%份额位居第一，华为海思份额为5%。 發(fā)表于：2025/1/14 全球计算联盟GCC成立，安谋科技牵头编写白皮书发布 由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办了全球计算联盟（GCC）成立庆典，并在随后的年度系列成果发布仪式上，重磅发布了包括2部白皮书、2部研究报告、1项标准项目合作成果以及案例集等在内的一系列丰硕成果。 發(fā)表于：2025/1/13 2024Q3全球TOP7半导体厂商瓜分近半市场 1月13日消息，市场研究机构Counterpoint Research发布了最新研究报告，公布了2024年第三季度全球TOP7半导体厂商，三星以12.4%的份额稳居第一。 發(fā)表于：2025/1/13 传三星西安NAND Flash工厂减产超10% 1月13日消息，据业内传闻显示，三星电子已决定削减其位于中国西安工厂的NAND Flash投片量减少超过10%。由于目前全球NAND Flash已经供过于求，或将导致今年NAND Flash价格大幅下跌，三星电子减产举措似乎是为了推动NAND Flash价格企稳，以减少NAND Flash业务的损失。 据了解，目前三星电子西安NAND Flash工厂的约均产量为20万片，经过此番削减投片量之后，月产出预计将较少至17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。 發(fā)表于：2025/1/13 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器的全晶圆级制造 当地时间1月9日，比利时微电子研究中心（Imec）宣布了硅光子学领域的一个重要里程碑，在其CMOS试点原型生产线上成功演示了基于GaAs的电驱动多量子阱纳米脊激光二极管，该二极管在300毫米硅片上完全单片制造。 發(fā)表于：2025/1/13 盘点昔日芯片巨头飞利浦分拆史 昔日芯片巨头，走上“末路” 發(fā)表于：2025/1/13 <…113114115116117118119120121122…>
