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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

商業(yè)航天發(fā)射場擴(kuò)容升級(jí)迫在眉睫

商業(yè)航天發(fā)射場擴(kuò)容升級(jí)迫在眉睫，關(guān)注配套設(shè)施與服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇

發(fā)表于：6/7/2024

從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個(gè)節(jié)點(diǎn)

從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個(gè)節(jié)點(diǎn)

發(fā)表于：6/6/2024

Arm CEO：2025年底將有超1000億臺(tái)Arm設(shè)備迎戰(zhàn)AI

6 月 5 日消息，綜合路透社、digitimes 等周一報(bào)道，正于 6 月 1 日-5 日舉行的臺(tái)北國際電腦展（Computex）期間，全球最大的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)公司 Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Hass）亮相并發(fā)表演講。雷內(nèi)?哈斯預(yù)計(jì)，隨著 AI PC、AI 手機(jī)等終端硬件設(shè)備在今明兩年的大規(guī)模應(yīng)用落地，到 2025 年底，將有超過 1000 億臺(tái)基于 Arm 架構(gòu)的設(shè)備可為 AI 做好準(zhǔn)備。雷內(nèi)?哈斯還表示，公司目標(biāo)要在五年內(nèi)占據(jù) Windows PC 市場 50% 以上的份額，以向該領(lǐng)域主流的 x86 架構(gòu)直接發(fā)起挑戰(zhàn)。他同時(shí)作出承諾：提供地球上最完整的運(yùn)算平臺(tái)。

發(fā)表于：6/6/2024

日本擬立法提供資金推動(dòng)下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn)

日本擬立法提供資金推動(dòng)下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn)

發(fā)表于：6/6/2024

國產(chǎn)車機(jī)芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產(chǎn)

國產(chǎn)車機(jī)芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產(chǎn)：可應(yīng)用于L2+/L2++級(jí)別智駕

發(fā)表于：6/6/2024

美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣

1.5TB/s！美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣

發(fā)表于：6/6/2024

龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)即將登場

6月5日消息，基于龍芯2K0300的又一重磅方案——龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)將于6月18日正式發(fā)布。該方案為龍芯中科根據(jù)嵌入式行業(yè)需求精心設(shè)計(jì)，旨在為基于龍架構(gòu)的合作伙伴、開發(fā)團(tuán)隊(duì)和工程師等提供打造龍芯2K0300產(chǎn)品及解決方案的有效使能工具。

發(fā)表于：6/6/2024

實(shí)戰(zhàn)分享：腫瘤電場治療硬件設(shè)計(jì)方案

本次技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健邀請(qǐng)了來自專業(yè)醫(yī)療領(lǐng)域企業(yè)的工程師黃工跟大家分享實(shí)戰(zhàn)案例。該公司是世健公司多年的客戶，主要從事醫(yī)療器械的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，而黃工有著資深的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。本文中提到的腫瘤電場治療儀主要由生理信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、電場刺激發(fā)放系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理分析系統(tǒng)組成。該治療儀具有高精度、高準(zhǔn)確度等優(yōu)點(diǎn)，黃工及團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)中運(yùn)用到了多個(gè)ADI產(chǎn)品。該儀器電場刺激發(fā)放系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方案如圖一所示。

發(fā)表于：6/5/2024

聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目

6 月 5 日消息，聯(lián)發(fā)科 6 月 4 日在 2024 臺(tái)北國際電腦展上宣布加入 Arm 全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）生態(tài)項(xiàng)目。 Arm 全面設(shè)計(jì)基于 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS），可滿足數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)等領(lǐng)域的 AI 應(yīng)用性能和效率需求，并加速和簡化產(chǎn)品開發(fā)。聯(lián)發(fā)科與 Arm 將共同合作，通過已獲驗(yàn)證的 Arm Neoverse CSS 提供差異化的解決方案，在滿足復(fù)雜的 AI 計(jì)算需求的同時(shí)，加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

發(fā)表于：6/5/2024

ABB發(fā)布新一代機(jī)器人控制平臺(tái)OmniCore

ABB 發(fā)布新一代機(jī)器人控制平臺(tái) OmniCore，技術(shù)投資超 1.7 億美元

發(fā)表于：6/5/2024

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