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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

可重構(gòu)晶體管登場(chǎng)，可用于構(gòu)建有編程功能的芯片電路

來自?shī)W地利維也納工業(yè)大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)近日開發(fā)出新型晶體管技術(shù) -- 可重構(gòu)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（RFET），可用于構(gòu)建具有可隨時(shí)編程功能的電路。一顆 CPU 固然擁有數(shù)十億個(gè)晶體管，但通常情況下是為執(zhí)行一種特定功能而制造的。傳統(tǒng)的晶體管開發(fā)和生產(chǎn)過程中有一道 " 化學(xué)摻雜 " 的步驟，就是為純的本質(zhì)半導(dǎo)體引入雜質(zhì)，從而改變電氣屬性的過程。摻雜過程決定了電流的流動(dòng)方向，一旦晶體管被制造出來就無法改變。 RFET 則是靜電摻雜取代了化學(xué)摻雜，這是一種不會(huì)永久改變半導(dǎo)體材料化學(xué)結(jié)構(gòu)的新方法。

發(fā)表于：4/1/2024

新思科技收購(gòu)Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

新思科技收購(gòu)Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合新思科技 ( Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS ) 近日宣布完成對(duì) Intrinsic ID 的收購(gòu)，后者是用于系統(tǒng)級(jí)芯片 ( SoC ) 設(shè)計(jì)中物理不可克隆功能 ( PUF ) IP 的領(lǐng)先提供商。此次收購(gòu)為新思科技全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體 IP 產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的 PUF IP，讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個(gè)硅片的固有特征生成一個(gè)獨(dú)特的片上標(biāo)識(shí)符以保護(hù)其 SoC。與此同時(shí)，此次收購(gòu)也為新思科技帶來了 Intrinsic ID 經(jīng)驗(yàn)豐富的 PUF 技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。本次交易對(duì)新思科技的財(cái)務(wù)狀況無重大影響，詳情目前暫未披露。

發(fā)表于：4/1/2024

長(zhǎng)江存儲(chǔ)QLC閃存X3-6070擦寫壽命已達(dá)四千次

3 月 28 日消息，據(jù)臺(tái)媒 DIGITIMES 報(bào)道，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì) CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技術(shù)的 X3-6070 QLC 閃存已實(shí)現(xiàn) 4000 次 P / E 的擦寫壽命。不同于質(zhì)保壽命，消費(fèi)級(jí)原廠 TLC 固態(tài)硬盤在測(cè)試中普遍至少擁有 3000 次 P / E 級(jí)別的擦寫壽命。

發(fā)表于：3/29/2024

從卷算力到拼性價(jià)比，智能駕駛的“風(fēng)向”變了

從卷算力到拼性價(jià)比，智能駕駛的“風(fēng)向”變了

發(fā)表于：3/29/2024

一萬億晶體管GPU將到來，臺(tái)積電董事長(zhǎng)撰文解讀

在之前的演講介紹中，臺(tái)積電曾多次談到了萬億晶體管的路線圖。今天，在IEEE網(wǎng)站上，發(fā)表了一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，講述了臺(tái)積電是如何達(dá)成萬億晶體管芯片的目標(biāo)。值得一提的是，本文署名作者M(jìn)ARK LIU（劉德音）和H.-S. PHILIP WONG，其中劉德音是臺(tái)積電董事長(zhǎng)。H.-S Philip Wong則是斯坦福大學(xué)工程學(xué)院教授、臺(tái)積電首席科學(xué)家。

發(fā)表于：3/29/2024

英特爾悄然推出酷睿Ultra 5 115U處理器

3 月 29 日消息，英特爾悄然推出了一款新的 Meteor Lake 處理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。該處理器為 2+4+2 核規(guī)格，不在英特爾去年公開的 SKU 發(fā)布列表中：

發(fā)表于：3/29/2024

芯擎科技年內(nèi)芯片出貨量達(dá)百萬片

據(jù)悉，芯擎科技本輪融資將用于7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的進(jìn)一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號(hào)”的智能座艙及艙行泊一體方案市場(chǎng)推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測(cè)試驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入。

發(fā)表于：3/28/2024

Instrospect 推出全球首個(gè)GDDR7顯存測(cè)試系統(tǒng)

Instrospect 推出全球首個(gè) GDDR7 顯存測(cè)試系統(tǒng)

發(fā)表于：3/28/2024

美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測(cè)試工廠

美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測(cè)試工廠

發(fā)表于：3/28/2024

英特爾Lunar Lake處理器測(cè)試平臺(tái)實(shí)物照曝光

英特爾 Lunar Lake 處理器測(cè)試平臺(tái)實(shí)物照曝光，有望支持藍(lán)牙 6.0 其計(jì)算芯片采用臺(tái)積電 N3B 制程，旨在保持優(yōu)秀能效的同時(shí)滿足多樣計(jì)算需求。而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu)，最大包含 8 個(gè) Xe2 核心、64 個(gè) Xe2 EU，在早期測(cè)試中性能 " 可喜 "，個(gè)別內(nèi)部測(cè)試中性能幾乎翻倍，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準(zhǔn)測(cè)試或可驗(yàn)證的第三方測(cè)試結(jié)果。

發(fā)表于：3/28/2024

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