頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體 發(fā)表于：7/9/2024 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié) 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器，14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié) 發(fā)表于：7/8/2024 復(fù)旦大學(xué)設(shè)計(jì)出一種新型半導(dǎo)體性光刻膠 復(fù)旦大學(xué)設(shè)計(jì)出一種新型半導(dǎo)體性光刻膠 7 月 8 日消息，IT之家從復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系獲悉，該校研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種新型半導(dǎo)體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個(gè)有機(jī)晶體管并實(shí)現(xiàn)了互連，集成度達(dá)到特大規(guī)模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 發(fā)表于：7/8/2024 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬卡萬P時(shí)代 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬卡萬P時(shí)代！摩爾線程智算集群擴(kuò)展至萬卡 發(fā)表于：7/8/2024 韓國(guó)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出亞納米級(jí)尺寸晶體管 超越 IEEE 預(yù)測(cè)，韓國(guó)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出亞納米級(jí)尺寸晶體管 發(fā)表于：7/5/2024 英特爾800系列芯片組細(xì)節(jié)曝光 英特爾 800 系列芯片組細(xì)節(jié)曝光：Z890 獨(dú)享 CPU 官方超頻功能 發(fā)表于：7/5/2024 消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目開發(fā)優(yōu)先專研AI芯片 消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目開發(fā)專研AI芯片 發(fā)表于：7/5/2024 初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款可逆計(jì)算芯片 打造近乎零能耗芯片！初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款“可逆計(jì)算芯片” 發(fā)表于：7/5/2024 蘋果M5系列芯片首度曝光 蘋果M5芯片首度曝光：臺(tái)積電代工 用于人工智能服務(wù)器 發(fā)表于：7/5/2024 品英Pickering推出新型用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開關(guān)與仿真產(chǎn)品 品英Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2024年7月8-10日于上海新國(guó)際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的新型模塊化信號(hào)開關(guān)與仿真產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/4/2024 ?…168169170171172173174175176177…?
