頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 國產(chǎn)GPU廠商象帝先否認(rèn)公司解散傳聞 國產(chǎn)GPU廠商象帝先否認(rèn)公司解散傳聞：消息不實(shí)，未采取解散或清算措施！ 發(fā)表于：9/2/2024 Gartner發(fā)布2024年新興技術(shù)成熟度曲線 Gartner發(fā)布2024年新興技術(shù)成熟度曲線：重點(diǎn)關(guān)注開發(fā)者生產(chǎn)力、全面體驗(yàn)、AI和安全 發(fā)表于：8/30/2024 微軟公開首款定制AI芯片Maia 100更多規(guī)格信息 微軟公開首款定制AI芯片Maia 100更多規(guī)格信息 發(fā)表于：8/30/2024 英偉達(dá)確認(rèn)Blackwell四季度開始量產(chǎn) 8 月 29 日消息，今日，英偉達(dá)公布 2025 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，第二財(cái)季，英偉達(dá)營收 300 億美元，同比增長(zhǎng) 122%，凈利潤為 165.99 億美元，同比增長(zhǎng) 168%。 在財(cái)報(bào)后的電話會(huì)議上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛確認(rèn) Blackwell 芯片將在四季度開始量產(chǎn)，并在四季度開始發(fā)貨。 對(duì)于投資者擔(dān)心 Blackwell 芯片設(shè)計(jì)存在問題，黃仁勛表示，Blackwell 無需進(jìn)行功能性變更。 黃仁勛還稱，Blackwell 從年底開始就會(huì)有數(shù)十億美元的銷售收入，在產(chǎn)能建立方面，公司還需要時(shí)間。 今年 3 月，英偉達(dá)推出面向 AI 模型的新一代 Blackwell GPU 架構(gòu)，以及基于該架構(gòu)的 GB200 芯片。 據(jù)了解，GB200 包含了兩個(gè) B200 Blackwell GPU 和一個(gè)基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。 發(fā)表于：8/30/2024 Meta未來AR眼鏡將用高通芯片而非自研 Meta未來AR眼鏡將用高通芯片而非自研 發(fā)表于：8/30/2024 TrendForce預(yù)計(jì)下半年存儲(chǔ)器價(jià)格將面臨壓力 TrendForce：消費(fèi)電子需求恢復(fù)緩慢，預(yù)計(jì)下半年存儲(chǔ)器價(jià)格將面臨壓力 發(fā)表于：8/30/2024 華為發(fā)布超強(qiáng)技術(shù)底座玄璣 8月28日，華為在東莞松山湖發(fā)布了華為穿戴迄今為止最準(zhǔn)確、最全面、最快速的感知系統(tǒng)——華為玄璣感知系統(tǒng)。至此，“玄璣”正式成為華為運(yùn)動(dòng)健康核心技術(shù)品牌。 在中國古代傳統(tǒng)文化中，“玄”指深黑或深藍(lán)色，多用于描述神秘、難以理解的事物。而“璣”則是一種觀測(cè)天象的儀器，可幫助人類預(yù)測(cè)未來，決定下一步行動(dòng)。華為這里取“玄璣”二字，顯然是寓意通過玄璣感知系統(tǒng)幫助人類觀測(cè)身體奧秘，及時(shí)把握個(gè)人健康狀態(tài)，提供科學(xué)健康建議指導(dǎo)。 發(fā)表于：8/30/2024 紫光同芯發(fā)布全球首顆開放式架構(gòu)安全芯片E450R 紫光同芯發(fā)布全球首顆開放式架構(gòu)安全芯片E450R，還有R52+內(nèi)核的車規(guī)MCU 發(fā)表于：8/30/2024 日本金融巨頭SBI與芯片創(chuàng)企PFN就新一代AI半導(dǎo)體組建聯(lián)盟 日本金融巨頭SBI與芯片創(chuàng)企PFN就新一代AI半導(dǎo)體組建聯(lián)盟 發(fā)表于：8/29/2024 中國今年前7個(gè)月進(jìn)口了260億美元的半導(dǎo)體設(shè)備 中國今年前7個(gè)月進(jìn)口了260億美元的半導(dǎo)體設(shè)備 發(fā)表于：8/29/2024 ?…168169170171172173174175176177…?
