頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開(kāi)發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來(lái)，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發(fā)表于：7/4/2024 美國(guó)政府宣布向12個(gè)地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元 美國(guó)政府宣布向12個(gè)地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元，擴(kuò)大AI、半導(dǎo)體制造等研究 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱英偉達(dá)H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》消息，英偉達(dá) H200 上游芯片端于二季度下旬起進(jìn)入量產(chǎn)期，預(yù)計(jì)在三季度以后開(kāi)始大規(guī)模交付。 據(jù)此前報(bào)道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場(chǎng)研討會(huì)，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺(tái) Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級(jí)產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對(duì)大型語(yǔ)言模型應(yīng)用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：7/4/2024 天津諾思與安華高纏斗9年后達(dá)成和解 纏斗9年，天津諾思與安華高達(dá)成和解！ 發(fā)表于：7/3/2024 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一覽無(wú)余 發(fā)表于：7/3/2024 泰凌微電子發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)SoC 鑒于物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求和技術(shù)升級(jí)的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)，電子設(shè)備對(duì)芯片低功耗運(yùn)行的能力要求日益提升。針對(duì)這一行業(yè)關(guān)鍵痛點(diǎn)，泰凌微電子開(kāi)發(fā)了國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面處于國(guó)際領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：7/3/2024 Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 傲騰神話終結(jié)！Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 發(fā)表于：7/3/2024 至訊創(chuàng)新512Mb工業(yè)級(jí)NAND閃存量產(chǎn) 業(yè)內(nèi)同等容量最小芯片尺寸，至訊創(chuàng)新 512Mb 工業(yè)級(jí) NAND 閃存量產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100 發(fā)表于：7/3/2024 谷歌Tensor G5即將進(jìn)入流片階段 7月1日，據(jù)外媒報(bào)道，谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機(jī)，屆時(shí)其搭載的Tensor G5處理器將會(huì)采用臺(tái)積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發(fā)順利，即將進(jìn)入Tape-ou（流片）階段。 據(jù)了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機(jī)處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產(chǎn)。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構(gòu)架，還將采用臺(tái)積電最新3nm制程代工，外界預(yù)計(jì)這將大幅提升這款芯片的性能。 對(duì)于谷歌而言，成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達(dá)到從處理器到操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、設(shè)備端全面掌控，進(jìn)一步增強(qiáng)Pixel系列智能手機(jī)軟硬協(xié)同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動(dòng)處理器和自家的AI大模型，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI體驗(yàn)。 發(fā)表于：7/2/2024 ?…169170171172173174175176177178…?
