頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開(kāi)發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來(lái)，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 博通成為半導(dǎo)體行業(yè)第二大AI贏家 6月9日消息，在AI芯片市場(chǎng)的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長(zhǎng)成為焦點(diǎn)，博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家。 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，營(yíng)收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來(lái)，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設(shè)計(jì)，還提供了關(guān)鍵的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和制造服務(wù)。 發(fā)表于：6/11/2024 瑞昱展示固態(tài)硬盤(pán)主控路線(xiàn)圖 瑞昱展示固態(tài)硬盤(pán)主控路線(xiàn)圖，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于：6/11/2024 SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元 SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元 近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長(zhǎng) 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長(zhǎng)了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12.5%。 發(fā)表于：6/11/2024 英特爾Guadi 3對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半 英特爾Guadi 3價(jià)格曝光：對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半！ 發(fā)表于：6/11/2024 國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導(dǎo)、開(kāi)放授權(quán)！國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 發(fā)表于：6/11/2024 ROHM開(kāi)發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器 ROHM開(kāi)發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器， 非常適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用 發(fā)表于：6/7/2024 高通確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng) 高通CEO確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng)，將采用Nuvia自研內(nèi)核 發(fā)表于：6/7/2024 臺(tái)積電董事長(zhǎng)向OpenAI欲進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域傳聞潑冷水 臺(tái)積電董事長(zhǎng)向OpenAI欲進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域傳聞潑冷水 發(fā)表于：6/7/2024 沙特成立國(guó)家半導(dǎo)體中心打造中東硅谷 欲打造“中東硅谷”，沙特國(guó)家半導(dǎo)體中心：專(zhuān)注芯片設(shè)計(jì)，想減少石油依賴(lài) 發(fā)表于：6/7/2024 商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng)擴(kuò)容升級(jí)迫在眉睫 商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng)擴(kuò)容升級(jí)迫在眉睫，關(guān)注配套設(shè)施與服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇 發(fā)表于：6/7/2024 ?…181182183184185186187188189190…?
