巨磁阻多圈位置傳感器的磁體設(shè)計(jì)
發(fā)表于:2024/2/9
AMD和雷神開(kāi)發(fā)“軍用多芯片封裝”
發(fā)表于:2024/2/6
中國(guó)車載芯片9成靠進(jìn)口,10年實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
發(fā)表于:2024/2/6
國(guó)際空間站大規(guī)模升級(jí)鎧俠SSD
發(fā)表于:2024/2/6
江蘇科技大學(xué)研制出55~130微米的晶硅太陽(yáng)能電池
發(fā)表于:2024/2/6
圖森未來(lái)發(fā)送24臺(tái)GPU被美國(guó)緊急攔截
發(fā)表于:2024/2/6
中國(guó)加大研發(fā)解決汽車芯片“軟肋”
發(fā)表于:2024/2/6

