頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r間周四(9月18日),英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元,并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來,英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù),并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時間,并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 追趕汽車智能化風(fēng)口,日系品牌抱團(tuán)“造芯” 日前外媒報道稱,以全球汽車制造商豐田為首,包括汽車制造商、電器元件制造商和半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的12家日本企業(yè)宣布結(jié)成——汽車先進(jìn) SoC 研究中心(即Advanced SoC Research for Automotive,以下簡稱ASRA),將共同研究和開發(fā)用于汽車的高性能半導(dǎo)體。 根據(jù)鈦媒體App了解到的消息,ASRA已于2023年12月1日設(shè)立,總部位于日本愛知縣名古屋市,成員包括豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、斯巴魯?shù)任寮移囍圃焐?,松下汽車系統(tǒng)、日本電裝公司兩家電子元件制造商,以及瑞薩電子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半導(dǎo)體企業(yè)。 日系品牌抱團(tuán)“造芯” 發(fā)表于:1/2/2024 多芯片封裝+1nm加持 2030年萬億級芯片時代到來 隨著芯片制造工藝的不斷進(jìn)步,單個芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增長,從數(shù)萬級到今天的數(shù)百億級。 長期以來,提高晶體管密度一直是實現(xiàn)更大規(guī)模集成電路的主要途徑,我們的關(guān)注點(diǎn)也一直聚焦在芯片制程的升級上。 但隨著工藝臨近物理極限,這種路徑已經(jīng)難以為繼,多芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)了,給了我們另一種提升晶體管數(shù)量和電路規(guī)模的途徑。 發(fā)表于:1/2/2024 ASML官網(wǎng)聲明:2050及2100光刻機(jī)出口許可證已被部分撤銷 ASML在官網(wǎng)發(fā)布聲明稱,其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系統(tǒng)的出口許可證已被荷蘭政府部分撤銷,影響了中國大陸的一小部分客戶。ASML還稱,公司在最近與美國政府的討論中,獲得了美國出口管制規(guī)定范圍和影響的進(jìn)一步厘清。美國去年10月17日公布的出口管制新規(guī),對用于一些先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)施的某些次關(guān)鍵DUV浸沒光刻系統(tǒng)施加了限制。 發(fā)表于:1/2/2024 吉利宣布將于2024年初發(fā)射11顆衛(wèi)星 吉利未來出行星座第二軌衛(wèi)星正式出征,吉利宣布將于2024年初發(fā)射包含“吉利銀河號”衛(wèi)星在內(nèi)的11顆衛(wèi)星,助力吉利“天地一體化”生態(tài)再升級。據(jù)了解,吉利銀河E8(參數(shù)|詢價)也將成為率先搭載吉利自研衛(wèi)星通信技術(shù)的車型。值得一提的是,吉利銀河E8已于此前開啟預(yù)售,預(yù)售價18.8萬元起,并于1月5日正式上市。 發(fā)表于:12/29/2023 ADI公司發(fā)函稱明年 2 月起漲價10-20% 全球第二大模擬芯片廠商亞德諾發(fā)函:明年 2 月起漲價 10-20% 發(fā)表于:12/29/2023 中國商業(yè)航天發(fā)展步入“黃金期”,呈現(xiàn)三大趨勢 中國商業(yè)航天發(fā)展步入“黃金期”,呈現(xiàn)三大趨勢 發(fā)表于:12/28/2023 Meta與騰訊達(dá)成初步協(xié)議:在中國銷售VR設(shè)備 業(yè)內(nèi)消息,近日有外媒稱Meta已與騰訊達(dá)成初步協(xié)議,將在中國銷售價位較低的新款Quest VR設(shè)備。據(jù)悉,騰訊將于明年末開始銷售,銷售收入中Meta將獲得更高比例的硬件銷售額,騰訊將在內(nèi)容和服務(wù)收入中占據(jù)更多份額,如軟件訂閱和游戲銷售。 目前,雙方達(dá)成的是初步協(xié)議,細(xì)節(jié)可能會發(fā)生變化。隨著與Meta的協(xié)議接近達(dá)成,騰訊于今年8月重組了接近解散的VR技術(shù)團(tuán)隊。另有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,Meta確實有望在2024年上半年推出一款新的VR設(shè)備,售價預(yù)計為199美元起。 為明確檔次劃分,這款新品內(nèi)置的芯片或?qū)⒂幸欢ǖ男阅芟抡{(diào)。Meta一直有意愿將Quest打入中國市場,也與多家中國科技公司進(jìn)行過合作洽談。Mete目前在售的VR頭顯包括2023年Quest 3、2022年的Quest Pro以及2020年的Quest 2。 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,Meta確實有望在2024年上半年推出一款新的VR設(shè)備(Meta Quest 3 Lite)。為明確檔次劃分,這款新品內(nèi)置的芯片或?qū)⒂幸欢ǖ男阅芟抡{(diào)。但按照慣例,Meta通常是在每年9月底的Connect大會上發(fā)布VR新品。 發(fā)表于:12/28/2023 賽點(diǎn)將至,城市NOA正在重塑智駕競爭 賽點(diǎn)將至,城市NOA正在重塑智駕競爭 站在2023年末,回顧今年一年的智駕產(chǎn)業(yè)發(fā)展,NOA是繞不過的核心話題之一。 根據(jù)蓋世汽車研究院智能駕駛配置數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù),截至2023年第三季度,NOA功能滲透率接近3%,較去年同期提升近一倍,總體呈現(xiàn)持續(xù)上升的態(tài)勢。 發(fā)表于:12/28/2023 華為發(fā)布5G車規(guī)級模組Uu口通信認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn) 12月25日消息,從華為官網(wǎng)獲悉,日前,華為聯(lián)合行業(yè)伙伴(移動、聯(lián)通、移遠(yuǎn)、福州物聯(lián)網(wǎng)開放實驗室、復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院等)共同制定并發(fā)布5G車規(guī)級模組Uu口通信認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)1.0。 同時,經(jīng)過華為總部Openlab實驗室實測驗證,發(fā)布首批獲得認(rèn)證的三款模組:移遠(yuǎn)AG551Q-CN、AG568N-CN,華為MH5000,為車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供參考選擇。 官方表示,5G車規(guī)級模組作為前裝設(shè)備,是汽車的關(guān)鍵底層硬件,為整車提供通訊接口。 5G車規(guī)級模組終端和5G網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)互通能力是保障車輛基礎(chǔ)通信運(yùn)行和車載娛樂體驗的基礎(chǔ)。 在當(dāng)前2G/3G退網(wǎng),4G薄網(wǎng),5G精品網(wǎng)的背景下,具備流暢的5G通信能力逐步成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的重要競爭力之一。 基于3GPP R18協(xié)議,華為聯(lián)合行業(yè)伙伴制定并發(fā)布此標(biāo)準(zhǔn),旨在規(guī)范5G車規(guī)級模組與5G網(wǎng)絡(luò)兼容性的測試方法,對5G車規(guī)級模組空口質(zhì)量提供評定標(biāo)準(zhǔn)。 測試標(biāo)準(zhǔn)包括5G模組基本能力要求、測試環(huán)境要求、測試方法要求,和測試用例。 其中性能分級分檔標(biāo)準(zhǔn)提供了車規(guī)級模組在典型應(yīng)用場景下的速率和時延要求,保障用戶可以流暢體驗各類車載應(yīng)用。 發(fā)表于:12/28/2023 臺積電,萬億晶體管 據(jù)tomshardware報道,在今年的IEDM 會議上,臺積電突然分享了一個包含 1 萬億晶體管的芯片封裝路線。據(jù)臺積電所說,這些龐然大物將來自于單個芯片封裝上的 3D 封裝芯粒集合。與此同時,如圖所示,臺積電也在致力于開發(fā)在單片硅上包含 2000 億個晶體管的芯片。 發(fā)表于:12/28/2023 ?…237238239240241242243244245246…?