頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 從ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展看存儲(chǔ)發(fā)展趨勢(shì) 11月6日，ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳福田會(huì)展中心盛大舉行，江波龍攜手行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE及企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)品牌Longsys再度亮相展會(huì)，與來(lái)自全球的嵌入式領(lǐng)域企業(yè)決策者、技術(shù)專家、工程師、采購(gòu)專家共同分享、交流。 發(fā)表于：2022/11/7 管式多節(jié)點(diǎn)可級(jí)聯(lián)土壤含水率-傾角計(jì) ——安全監(jiān)測(cè)專用傳感器，高精度低功耗、探測(cè)范圍廣、安裝簡(jiǎn)便 敏源一體化多節(jié)點(diǎn)土壤含水率－傾角計(jì)CISS（Cascaded Integrated Soil Sensor）是管式安全監(jiān)測(cè)專用傳感設(shè)備，可級(jí)聯(lián)多個(gè)節(jié)點(diǎn)深埋于土壤中探測(cè)不同層土壤水分含量、傾角、溫度的變化，實(shí)現(xiàn)深層土壤含水率、位移、溫度等多參數(shù)一體的傳感融合，可應(yīng)用于地質(zhì)災(zāi)害、水利水壩、鐵塔含水率－傾角監(jiān)測(cè)等。 發(fā)表于：2022/11/7 芯片代工廠毛利率比拼：臺(tái)積電全球第1，為56%，那中芯、華虹呢？ 眾所周知，在缺芯的影響之下，晶圓廠們這兩年真的是大賺特賺，晶圓價(jià)格不斷上漲，同時(shí)產(chǎn)能利用率更是超過了100％，真正的“機(jī)器一動(dòng)，黃金萬(wàn)兩”。 發(fā)表于：2022/11/7 佰維定制化存儲(chǔ)解決方案，持續(xù)釋放工業(yè)“智造”發(fā)展動(dòng)能 近日，“數(shù)字化與智能工廠技術(shù)應(yīng)用論壇”在廣東佛山成功舉辦。佰維存儲(chǔ)應(yīng)邀出席，與ABB、艾靈網(wǎng)絡(luò)、匯川技術(shù)、?？禉C(jī)器人等企業(yè)代表匯聚一堂，聚力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)。 發(fā)表于：2022/11/7 光芯片有望成為“換道超車”的重要機(jī)遇！ 光芯片是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要細(xì)分賽道，涵蓋工業(yè)用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機(jī)人臉識(shí)別用VCSEL 等成熟應(yīng)用。 發(fā)表于：2022/11/7 又一芯片巨頭回A上市！去年?duì)I收超百億 近日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”）發(fā)布公告稱，上交所受理了公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，公司擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。 發(fā)表于：2022/11/7 重大收購(gòu)！京東方斥資近21億元控股華燦光電 11月6日晚，京東方A和華燦光電雙雙發(fā)布公告表示，京東方擬通過參與定增，并以后者表決權(quán)委托的方式，成為華燦光電的新控股股東。 發(fā)表于：2022/11/7 精彩預(yù)告 | 英特爾即將發(fā)布全新數(shù)據(jù)中心平臺(tái) 北京時(shí)間2023年1月11日，英特爾將重磅發(fā)布全新數(shù)據(jù)中心平臺(tái)。其中，作為英特爾數(shù)據(jù)中心平臺(tái)的基礎(chǔ)，全新第四代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids），已于2022年出貨大批量SKU。 發(fā)表于：2022/11/7 英特爾：我們的目標(biāo)是擊敗三星！到2030年成為第二大代工廠 當(dāng)英特爾 在 2021 年初成立英特爾代工服務(wù)部門時(shí)，很明顯，隨著晶圓廠和生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的成本越來(lái)越高，它需要合同芯片制造部門在規(guī)模上與三星和臺(tái)積電相當(dāng)。這個(gè)目標(biāo)從一開始就雄心勃勃，看起來(lái)該公司也打算相當(dāng)激進(jìn)，因?yàn)樗?jì)劃到 2030 年成為第二大代工廠。 發(fā)表于：2022/11/7 三大基本定律失效，芯片設(shè)計(jì)正在改變 登納德定律已經(jīng)消失了，阿姆達(dá)爾定律已經(jīng)達(dá)到了極限，摩爾定律也變得越來(lái)越難以遵循，而且成本也越來(lái)越高，特別是在功率和性能效益下降的情況下。雖然這些都沒有減少更快、功耗更低的芯片的發(fā)展機(jī)會(huì)，但卻極大地改變了芯片設(shè)計(jì)和制造的動(dòng)態(tài)。 發(fā)表于：2022/11/7 ?…395396397398399400401402403404…?
