頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 消息稱Arm計劃取消對高通的芯片設(shè)計許可 10 月 23 日消息，據(jù)彭博社今日報道，Arm 擬取消允許長期合作伙伴高通使用 Arm 知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計芯片的許可。 彭博社獲得的文件顯示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議。這項許可允許高通基于 Arm 擁有的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計自己的芯片。這場糾紛可能擾亂（roil）智能手機和 PC 市場，并對這兩家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的財務(wù)和運營造成沖擊。 發(fā)表于：10/23/2024 美國出口管制之下中國半導(dǎo)體專利申請量激增42% 美國出口管制之下，中國半導(dǎo)體專利申請量激增42% 發(fā)表于：10/23/2024 德州儀器預(yù)計第四季度收入低于預(yù)期 德州儀器預(yù)計第四季度收入低于預(yù)期，市場庫存積壓 發(fā)表于：10/23/2024 華為正式公布《華為終端可持續(xù)發(fā)展報告（2023-2024）》 10 月 22 日消息，在目前正在進行的原生鴻蒙之夜暨華為全場景新品發(fā)布會中，《華為終端可持續(xù)發(fā)展報告（2023-2024）》正式公布。 在信息無障礙方面，搭載 HarmonyOS 4 的 HUAWEI Mate 60 Pro+ 手機獲鳳凰網(wǎng)信息無障礙五星評級；HarmonyOS NEXT 采用基于 AI 大模型的聲音修復(fù)功能提升無障礙能力。 發(fā)表于：10/23/2024 中國移動發(fā)布RISC-V架構(gòu)智能水表方案 10 月 22 日消息，由中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會 RISC-V 工作委員會、中國移動通信集團山東有限公司泰安分公司、中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司、芯昇科技有限公司聯(lián)合主辦的“中國移動智能水表創(chuàng)新方案發(fā)布暨智能水表行業(yè)技術(shù)研討會”于 9 月底在山東泰安成功舉辦。 中國移動在會上正式發(fā)布了基于中移芯昇 RISC-V 架構(gòu)國產(chǎn)自研芯片 CM6620 的智能水表方案。 據(jù)介紹，該方案完全自主可控，集中了中國移動全自研芯片、模組、方案板、安全能力、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識解析能力、按需建網(wǎng)能力、平臺能力、云網(wǎng)融合能力。 發(fā)表于：10/23/2024 一文掌握UV LED在空凈消殺領(lǐng)域的主要應(yīng)用 近年來，隨著科技的日新月異，LED領(lǐng)域也發(fā)展迅速。作為一種新型LED，UV LED憑借其眾多優(yōu)秀特性而備受矚目。本文將介紹UV LED的主要性能、背后原理以及在空凈消殺相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。 發(fā)表于：10/23/2024 中國PCT國際專利申請量連續(xù)5年世界第一 10月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局介紹，2024年中國迎來加入《專利合作條約》（PCT）的三十周年。 《專利合作條約》（PCT）是知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域重要的國際條約之一，PCT于1970年締結(jié)，目前已有158個締約國。 申請人只需提交一件PCT國際專利申請，就可以同時在多個締約國中尋求專利保護。 發(fā)表于：10/22/2024 高通突然停產(chǎn)驍龍X Elite開發(fā)套件并退款 前不久的時候，高通推出了首款基于自家驍龍X Elite的迷你機“Windows版驍龍開發(fā)套件”，售價899美元(約合人民幣6510元)。 發(fā)表于：10/22/2024 廣東發(fā)文大力推動光芯片關(guān)鍵材料及裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代 據(jù)廣東省人民政府網(wǎng)站消息，10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》。要求加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)、推進光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造、支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。 加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓?fù)湎嘧儾牧?、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。 發(fā)表于：10/22/2024 傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus 傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus 發(fā)表于：10/22/2024 ?…66676869707172737475…?
