頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 高通宣布基于驍龍數(shù)字底盤解決方案近十項新合作 1 月 7 日消息，高通技術公司今日發(fā)文宣布了基于“驍龍數(shù)字底盤解決方案”的近十項新合作，覆蓋數(shù)字座艙、智能駕駛、兩輪車等領域。 發(fā)表于：1/7/2025 AMD芯片成功進入商用PC領域 AMD開始為戴爾商用PC芯片供貨了。 當?shù)貢r間1月6日，根據(jù)彭博社報道，美國芯片制造巨頭AMD在拉斯維加斯舉行的CES展會上發(fā)布了新一代處理器，AMD的高管表示，這些處理器將使基于AMD芯片的個人電腦成為運行人工智能軟件的最佳選擇，更重要的是，戴爾已經決定在部分面向企業(yè)客戶的計算機中采用這些芯片。 發(fā)表于：1/7/2025 首款Intel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特爾 CES 2025 演講中，英特爾臨時聯(lián)席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發(fā)布。 發(fā)表于：1/7/2025 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，雖然有搭載蘋果M系列處理器的Mac PC的助力，以及高通積極通過驍龍X系列處理器拓展PC市場，但是市場研究機構ABI Research最新發(fā)布的研究報告稱，2025年基于Arm架構處理器的PC僅占整個PC市場出貨量的12%。 發(fā)表于：1/7/2025 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍，成本增長2.6倍！ 發(fā)表于：1/6/2025 美國又將11個中國實體列入實體清單 當?shù)貢r間2025年1月3日，美國商務部宣布將中國、緬甸和巴基斯坦的13個實體加入實體清單，其中中國實體11個。該行政令將自1月6日起生效。 發(fā)表于：1/6/2025 Solidigm宣布退出消費市場 Intel SSD完全消失 SSD剛剛興起的時候，Intel還是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都備受好評，后來又發(fā)展出了大名鼎鼎的Optane傲騰技術和產品，但是隨著戰(zhàn)略轉型，Intel已經放棄了閃存和SSD業(yè)務。 發(fā)表于：1/3/2025 Weebit Nano宣布向安森美提供ReRAM技術授權 當?shù)貢r間 2025年1月1日，以色列先進存儲技術廠商Weebit Nano宣布，已將其電阻式隨機存取存儲器（ReRAM或RRAM）技術授權給了一級半導體供應商安森美（Onsemi）。 發(fā)表于：1/3/2025 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風業(yè)務收購 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風業(yè)務收購 發(fā)表于：1/3/2025 英偉達GB300 AI服務器預計今年Q2發(fā)布 消息稱英偉達 GB300 AI 服務器預計今年 Q2 發(fā)布，水冷散熱需求更強 發(fā)表于：1/3/2025 ?…62636465666768697071…?
