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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

本源悟空重磅宣布向60多所高校捐贈免費機時

中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機本源悟空向60多所高校捐贈免費機時

發(fā)表于：1/17/2025

2024年全球GPU出貨量超2.51億塊

2024年全球GPU出貨量超2.51億塊，同比增長6% 值得注意的是，IDC的數(shù)據(jù)，2024年的PC出貨量同比增長1%至2.627億臺。由于GPU 的出貨量通常超過客戶端 CPU 的出貨量，因為幾乎所有用于臺式機和筆記本電腦的處理器都配備了集成的GPU，此外AMD和英偉達等公司通常每年還為PC銷售數(shù)千萬個獨立GPU，這些處理器最終進入了同樣配備集成GPU的系統(tǒng)。如果IDC的數(shù)據(jù)趨于準確的話，那么Jon Peddie Research 的數(shù)據(jù)是否就矛盾了呢？

發(fā)表于：1/17/2025

美國商務(wù)部再將25家中國企業(yè)列入實體清單

1月16日消息，當?shù)貢r間1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管理條例》（EAR），發(fā)布兩項最終規(guī)則，將25家中國企業(yè)列入實體清單。這些中企主要包括中國“大模型六虎”之一智譜旗下10個實體、AI芯片設(shè)計企業(yè)算能旗下約11個實體（含一家新加坡分公司），以及哈勃投資的光刻機企業(yè)科益虹源等。值得注意的是，這是美國首次將中國大模型公司列入實體清單。

發(fā)表于：1/16/2025

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當?shù)貢r間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協(xié)議，計劃以 6.25 億美元（當前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強化自身在 SDV 軟件定義汽車領(lǐng)域的實力。

發(fā)表于：1/16/2025

臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025

Gartner預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測報告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。回顧2024年下半年，因消費電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補后，AI PC未能帶起浪潮，網(wǎng)通需求也未見長足進展，技術(shù)規(guī)格升級，則受累新舊產(chǎn)品價格差異大，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象，顯示客戶下單的謹慎態(tài)度。

發(fā)表于：1/16/2025

招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場

1月14日消息，根據(jù)高通公司（Qualcomm）通過官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務(wù)器片上系統(tǒng) （SoC）安全架構(gòu)師”，這似乎反映了高通正在組建一個服務(wù)器處理器開發(fā)團隊。根據(jù)招聘“服務(wù)器SoC安全架構(gòu)師”頁面的概述稱，“高通數(shù)據(jù)中心團隊正在為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開發(fā)高性能、高能效的服務(wù)器解決方案。” “我們致力于通過重新構(gòu)想芯片和開發(fā)下一代計算平臺來改變行業(yè)。加入我們的團隊，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺，提供包括硬件、軟件、參考設(shè)計、用戶指南、SDK 等在內(nèi)的全面解決方案。”

發(fā)表于：1/16/2025

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛銷量再創(chuàng)新高

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛銷量再創(chuàng)新高

發(fā)表于：1/14/2025

【回顧與展望】是德科技：2025年汽車行業(yè)的新動向與未來展望

2025 年，對于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢待發(fā)的同時，幾大重要趨勢愈發(fā)顯現(xiàn)，比如汽車行業(yè)的重點正在轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域，軟件定義汽車將備受青睞， 5G乃至將來6G 無線網(wǎng)絡(luò)在汽車行業(yè)應(yīng)用的普及，電動汽車的市場滲透率將持續(xù)上升，電池技術(shù)的加速迭代升級等等。是德科技電動汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Cecile Loison 和是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Ken Horne 在本文中就相關(guān)話題展開了深入探討。是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理Ken Horne:

發(fā)表于：1/14/2025

高通組建團隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器

1 月 13 日消息，高通官網(wǎng)發(fā)布的一則招聘信息顯示，該公司正在組建一支開發(fā)團隊，專注于設(shè)計用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器處理器。

發(fā)表于：1/14/2025

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