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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)：2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)1萬億美元

中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)：2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)1萬億美元

發(fā)表于：11/19/2024

英特爾Arrow Lake-U型號(hào)規(guī)劃曝光

11 月 18 日消息，X 平臺(tái)消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時(shí)間今日公布了面向超輕薄終端設(shè)備的英特爾 Arrow Lake-U 系列處理器的型號(hào)規(guī)劃：

發(fā)表于：11/18/2024

Intel確認(rèn)將出3D V-Cache大緩存CPU

Intel確認(rèn)會(huì)出3D V-Cache大緩存CPU！遺憾的是：你可能用不上…

發(fā)表于：11/17/2024

我國展示全球首臺(tái)自研重力測(cè)量無人機(jī)系統(tǒng)

11月14日消息，第十五屆中國國際航空航天博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱中國航展）日前在珠海舉辦，這是世界知名的五大專業(yè)國際航空航天展覽。據(jù)央視新聞報(bào)道，在本屆航展上，全球首臺(tái)低空重力測(cè)量系統(tǒng)首次公開亮相。從外觀來看，這臺(tái)八旋翼無人機(jī)看起來與平常見到的無人機(jī)沒什么太多的不同，但由于它攜帶了我國自主研制的最新重力測(cè)量系統(tǒng)，可以完成其他無人機(jī)無法完成的任務(wù)。據(jù)介紹，無人機(jī)集成了高精度重力傳感器，當(dāng)重力發(fā)生變化的時(shí)候，重力傳感器能夠通過高精度的電流檢測(cè)反映出地球重力場(chǎng)變化。

發(fā)表于：11/15/2024

AMD數(shù)據(jù)中心收入首超Intel

歷史性突破！AMD數(shù)據(jù)中心收入首超Intel：Instinct GPU功不可沒

發(fā)表于：11/15/2024

高通推出其首款RISC-V架構(gòu)可編程連接模組QCC74xM

11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應(yīng)用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現(xiàn)已出樣，2025 年上半年上市。

發(fā)表于：11/15/2024

中國首臺(tái)準(zhǔn)環(huán)對(duì)稱仿星器測(cè)試平臺(tái)取得重大突破

11 月 15 日消息，西南交通大學(xué)昨日（11 月 14 日）發(fā)布博文，宣布中國首臺(tái)準(zhǔn)環(huán)對(duì)稱仿星器測(cè)試平臺(tái)（CFQS-T）取得重大階段性成果，在國際上首次利用三維模塊化線圈獲得超高精度的“準(zhǔn)環(huán)向?qū)ΨQ磁場(chǎng)位形”，讓我國成為繼美國和德國之后又一掌握“三維非平面模塊化線圈”高精度制造工藝的國家。

發(fā)表于：11/15/2024

英偉達(dá)明年將推Jetson Thor 算機(jī)

11 月 14 日消息，華爾街日?qǐng)?bào)今天（11 月 14 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)計(jì)劃面向人形機(jī)器人市場(chǎng)，于 2025 年推出 Jetson Thor 計(jì)算機(jī)，在快速增長(zhǎng)的機(jī)器人行業(yè)中占據(jù)一席之地。注：Jetson Thor 計(jì)算機(jī)隸屬于英偉達(dá) Jetson 緊湊型計(jì)算機(jī)平臺(tái)，該平臺(tái)專為 AI 應(yīng)用設(shè)計(jì)，而 Thor 型號(hào)專注于機(jī)器人技術(shù)。英偉達(dá)并不直接參與機(jī)器人制造，類似于谷歌向手機(jī)制造商提供安卓平臺(tái)，將其定位為技術(shù)供應(yīng)商。公司副總裁 Deepu Talla 表示，英偉達(dá)的目標(biāo)是服務(wù)“數(shù)十萬”家機(jī)器人制造商，形成一個(gè)分散的市場(chǎng)環(huán)境。

發(fā)表于：11/15/2024

OpenAI駁斥消息稱生成式AI發(fā)展遇瓶頸論調(diào)

11 月 14 日消息，The Information 上周末報(bào)道稱，生成式 AI 模型的快速發(fā)展似乎正在遭遇瓶頸。一些專家預(yù)測(cè)，簡(jiǎn)單地通過增加模型參數(shù)、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和算力來提升模型性能的方法已經(jīng)逐漸失效，甚至可能帶來負(fù)面影響。

發(fā)表于：11/15/2024

基于先進(jìn)工藝技術(shù)的機(jī)電控制SiP電路的設(shè)計(jì)與測(cè)試

機(jī)電控制系統(tǒng)包含多款芯片，其小型化、輕量化的需求日益迫切，系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package）技術(shù)作為一種先進(jìn)封裝手段能夠?qū)⒍嗫畈煌愋偷男酒捎诟〉目臻g中?；谙到y(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，并結(jié)合TSV與FanOUT技術(shù)設(shè)計(jì)了一款機(jī)電控制SiP電路，該電路包括頂層DSP信號(hào)控制單元和底層FPGA信號(hào)處理單元，兩者通過PoP（Package on Package）形式堆疊構(gòu)成SiP電路，相比于常規(guī)分立器件所搭建的機(jī)電控制系統(tǒng)，該SiP體積縮小70%以上，重量減輕80%以上。針對(duì)該款SiP電路設(shè)計(jì)了相應(yīng)的測(cè)試系統(tǒng)，且對(duì)內(nèi)部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環(huán)測(cè)試的方法，能夠提高測(cè)試效率。測(cè)試結(jié)果表明，該電路滿足設(shè)計(jì)要求，在機(jī)電控制領(lǐng)域具有一定的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：11/14/2024

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