頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 德勤：2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢？ 2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá) 6270 億美元，并將在 2025 年進(jìn)一步增長至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于：2/10/2025 【回顧與展望】ADI：激活智能邊緣，把握數(shù)字時代新機(jī)遇 作為智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新者，ADI正致力于推動從傳感器到云端的人工智能變革。我們的大部分工作圍繞產(chǎn)品組合創(chuàng)新展開，以便能夠充分挖掘人工智能的巨大潛力。例如，多模態(tài) AI 將通過整合多種互補(bǔ)傳感器輸入，提供更深入的洞察，幫助系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更優(yōu)且更具針對性的操作。這將推動傳感器的大量廣泛應(yīng)用，為ADI廣泛的信號鏈和電源產(chǎn)品組合帶來顯著的增長動力。通過在產(chǎn)品中、產(chǎn)品周邊及運(yùn)營過程中更多地運(yùn)用人工智能，ADI旨在更全面地滿足客戶需求，鞏固我們在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，推進(jìn)人工智能為人類和我們生活的世界帶來更大的福祉。 發(fā)表于：2/10/2025 2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出周期低谷 新華財(cái)經(jīng)上海1月5日電，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為周期性行業(yè)在經(jīng)歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來回暖態(tài)勢。生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā)，智能手機(jī)、AI PC等消費(fèi)電子市場的復(fù)蘇，以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的持續(xù)增長，共同驅(qū)動國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績顯著增長，芯片概念股也由此受到資本市場的熱捧。 發(fā)表于：2/10/2025 中國聯(lián)通發(fā)布5G-A行動計(jì)劃 2月10日上午消息，繼2024年的重點(diǎn)城市試點(diǎn)示范之后，中國聯(lián)通計(jì)劃到今年7月實(shí)現(xiàn)39城城區(qū)5G-A連續(xù)覆蓋，到2025年底實(shí)現(xiàn)300城重點(diǎn)場景5G-A連續(xù)覆蓋。 發(fā)表于：2/10/2025 2024年聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% 2月7日，芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，其中，2024年天璣旗艦芯片營收增長超出預(yù)期，翻倍增長至20億美元。同時聯(lián)發(fā)科還預(yù)計(jì)一季度營收有望環(huán)比增長10%，有望創(chuàng)下十季來最佳表現(xiàn)。受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元。 發(fā)表于：2/10/2025 Panther Lake算力被曝最高可達(dá)180TOPS Panther Lake算力被曝最高可達(dá)180TOPS，Nova Lake最高擁有52個CPU內(nèi)核 發(fā)表于：2/10/2025 全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈百強(qiáng)發(fā)布 2月10日消息，據(jù)報(bào)道，摩根士丹利最新發(fā)布的《人形機(jī)器人100：繪制人形機(jī)器人價(jià)值鏈圖譜》這些企業(yè)覆蓋了驅(qū)動器、傳感器、電池等核心硬件。在全球主要的人形機(jī)器人產(chǎn)品中，中國企業(yè)占據(jù)了不可忽視的地位。智元機(jī)器人、傅利葉、星動紀(jì)元、優(yōu)必選、宇樹和小鵬汽車等六家企業(yè)，與美國的Agility Robotics、Apptronik、波士頓動力、Figure和特斯拉等共同構(gòu)成了人形機(jī)器人市場的主要參與者。 發(fā)表于：2/10/2025 一文認(rèn)清英特爾AMD高通PC芯片 在今年的CES 2025上，英特爾、AMD以及高通都發(fā)布了全新的處理器，持續(xù)布局自家的產(chǎn)品線。 目前各家在移動端處理器這款都提供了非常豐富的型號尤其是英特爾和AMD，讓人看的眼花繚亂，所以今天筆者就帶大家一起來認(rèn)清楚三家的移動端處理器(消費(fèi)級)，包括命名規(guī)則、有哪些系列以及面向哪類產(chǎn)品等，主要聚焦于全新一代的型號，并不會涉及到詳細(xì)的對比，只是做一個簡單的科普而已，希望對大家能有一些幫助。 發(fā)表于：2/10/2025 我國牽頭制定的無人配送車國際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布 2月9日消息，日前，我國牽頭制定的電氣運(yùn)輸設(shè)備領(lǐng)域首個載物國際標(biāo)準(zhǔn)《電氣運(yùn)輸設(shè)備 第3-2部分：載物電氣運(yùn)輸設(shè)備移動性能測試方法》（IEC 63281-3-2）正式發(fā)布。 發(fā)表于：2/10/2025 ICLR 2025丨云天勵飛多篇論文被機(jī)器學(xué)習(xí)頂會收錄 日前，第13屆國際學(xué)習(xí)表征會議（International Conference on Learning Representations，簡稱ICLR）公布論文錄用結(jié)果，云天勵飛4篇論文被錄用。 發(fā)表于：2/8/2025 ?…51525354555657585960…?
