頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 對話式人工智能將在未來三年為全球創(chuàng)造570億美元的收入 2月18日消息，電信市場研究機構Juniper Research的最新研究預測，全球對話式人工智能服務的收入將從2025年的146億美元增長到2027年的230多億美元，未來三年將創(chuàng)造共570億美元的收入。 發(fā)表于：2/19/2025 一種用于時間交織ADC的低時間失配采樣方法 為了應對時間交織型模數(shù)轉換器中時間失配導致的性能下降問題，提出了一種高效的分層串聯(lián)采樣方法。該采樣方法的思路是將與采樣精度相關的時鐘源集總在主采樣開關位置，緩解由于多路子采樣開關控制時鐘存在時間失配導致采樣精度下降的問題。此外，還設計了一種高速自舉式采樣開關，具有開啟速度快、線性度高的特點。該采樣方法基于22 nm CMOS工藝搭建電路并進行后仿真驗證。仿真結果表明該采樣方法對時間失配不敏感，在0.9 V電源電壓，輸入信號頻率為2 GHz下，采樣網(wǎng)絡的信號噪聲失真比（SNDR）達到72 dB。 發(fā)表于：2/18/2025 針對總劑量效應4H-SiC功率器件的加固設計方法 介紹了總劑量效應對4H-SiC功率器件的影響以及對應的加固方案。首先介紹了4H-SiC功率器件的電氣特性以及工作時面臨的輻照環(huán)境。接著根據(jù)輻射對器件特性的影響，識別輻射缺陷，并建立了退化機制。然后，分析了單極性器件和雙極性器件的輻照的特性。最后，針對器件在輻照環(huán)境中的退化機理，分別從工藝、器件結構、版圖與電路方面提出了加固設計方法。 發(fā)表于：2/18/2025 數(shù)字軌道交通系統(tǒng)DRT綜述 簡要綜述了數(shù)字軌道交通（Digital Rail Transit ，DRT）系統(tǒng)作為一種電子導向膠輪系統(tǒng)在城市軌道交通領域的研究應用現(xiàn)狀，分析了上海電氣集團智能交通科技有限公司（簡稱上海電氣）的i-DRT系統(tǒng)的技術研發(fā)，以及與上海申沃客車有限公司（簡稱申沃客車）在現(xiàn)有公交車型中的合作應用，評估了目前DRT系統(tǒng)的技術原理以及技術優(yōu)勢及挑戰(zhàn)，提出了未來研究的方向和建議，以期為后續(xù)研究提供參考。 發(fā)表于：2/18/2025 傳三大DRAM廠商停產DDR3/DDR4 2月17日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導，隨著DRAM價格的持續(xù)下跌，三星、SK海力士和美光等DRAM大廠都將在2025年內停產DDR3和DDR4，一旦相關產品停產，市場預期中國臺灣DRAM廠商將有望出現(xiàn)轉單效益，且最快在今年夏季后扭轉DRAM市場供過于求的困境，出現(xiàn)供不應求的狀況。該消息刺激華邦電子、南亞科技17日股價分別大漲8.16%和6.35%。 報道稱，2025年1月份指標性產品DDR4 8Gb批發(fā)價（大宗交易價格）為每個1.75美元左右，容量較小的4Gb產品價格為每個1.34美元左右，皆較前一個月份下跌6%，皆為連續(xù)第五個月下跌。其中8Gb產品創(chuàng)1年10個月來（2023年3月以來）最大跌幅、4Gb產品創(chuàng)1年9個月來（2023年4月以來）最大跌幅。 發(fā)表于：2/18/2025 韓國政府宣布今年將采購10000顆高性能GPU 2月18日消息，據(jù)路透社報道，韓國代理總統(tǒng)崔相穆于17日發(fā)布聲明，宣布韓國將在今年取得1 萬顆高性能的繪圖處理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）競賽中保持一定優(yōu)勢。 發(fā)表于：2/18/2025 我國科學家取得腦機接口新突破 2月17日消息，天津大學與清華大學合作，開發(fā)出國際首個基于憶阻器神經(jīng)形態(tài)器件的“雙環(huán)路”無創(chuàng)演進腦機接口系統(tǒng)，成功實現(xiàn)了人腦對無人機的高效四自由度操控。 發(fā)表于：2/18/2025 龍芯中科公布產品研發(fā)新進展 龍芯中科公布產品研發(fā)新進展，下一代桌面芯片 3B6600 處于設計階段 發(fā)表于：2/18/2025 Counterpoint公布2024年全球前十大半導體品牌廠商排名 2月14日消息，市場調研機構Counterpoint指出，全球半導體市場（包含存儲產業(yè)）預計2024全年營收將同比增長19%，達到6,210億美元，顯示半導體產業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關半導體之外的邏輯半導體市場僅呈現(xiàn)溫和復蘇。 發(fā)表于：2/17/2025 消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業(yè)務 2 月 16 日消息，《華爾街日報》今日發(fā)布消息稱，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關注可能將英特爾一分為二的潛在交易。 報道稱，博通一直在密切關注英特爾芯片設計和營銷業(yè)務，據(jù)知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標的事宜，但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務的合作伙伴時才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。 發(fā)表于：2/17/2025 ?…48495051525354555657…?
