頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 華碩侵犯力士科技MOSFET專(zhuān)利被判賠償1050萬(wàn)美元 2月14日，MOSFET設(shè)計(jì)廠(chǎng)力士科技發(fā)布公告稱(chēng)，該公司在美國(guó)針對(duì)華碩電腦發(fā)起的專(zhuān)利侵權(quán)賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬(wàn)美元。 發(fā)表于：2/17/2025 象帝先完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資成功復(fù)活 2月14日，此前一度被曾傳出“全員解散”的國(guó)產(chǎn)GPU廠(chǎng)商——象帝先計(jì)算技術(shù)（重慶）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“象帝先”）通過(guò)官方微信宣布，公司近日已經(jīng)成功完成數(shù)億元新一輪戰(zhàn)略融資。這也意味著象帝先成功“復(fù)活”。 發(fā)表于：2/17/2025 英特爾2024年消費(fèi)級(jí)CPU市場(chǎng)占有率75.4% 2 月 13 日消息，根據(jù) Mercury Research 最新報(bào)告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市場(chǎng)的份額繼續(xù)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，涵蓋消費(fèi)級(jí)和服務(wù)器市場(chǎng)。 發(fā)表于：2/14/2025 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，據(jù)報(bào)道，軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)最早在夏季亮相。 據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺(tái)，基于可定制化設(shè)計(jì)，能夠滿(mǎn)足包括Meta在內(nèi)的多家客戶(hù)的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺(tái)積電等專(zhuān)業(yè)制造商。 發(fā)表于：2/14/2025 【回顧與展望】Nordic：無(wú)線(xiàn)連接是未來(lái)的基礎(chǔ) 2024年，無(wú)線(xiàn)連接市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步拓展。在2025年，無(wú)線(xiàn)連接市場(chǎng)能否繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)？消費(fèi)者、互聯(lián)健康、工業(yè)自動(dòng)化和邊緣人工智能等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，Nordic半導(dǎo)體亞太區(qū)銷(xiāo)售及市場(chǎng)推廣副總裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介紹了Nordic對(duì)于2025年的展望和公司的未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/13/2025 HPE慧與再次確認(rèn)英特爾即將推出新一批至強(qiáng)6處理器 2 月 13 日消息，HPE 慧與當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服務(wù)器新品，并表示這些服務(wù)器采用了英特爾即將推出的至強(qiáng) 6 處理器，最早將于 2025 年 1 季度上市。 發(fā)表于：2/13/2025 TechInsights：2025年中國(guó)芯片制造設(shè)備采購(gòu)量將下降 2月12日，市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights表示，在經(jīng)歷了三年的增長(zhǎng)之后，中國(guó)今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)將出現(xiàn)下降，因?yàn)樵撔袠I(yè)正在努力應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩，并面臨美國(guó)制裁的更大限制。 發(fā)表于：2/13/2025 高通第四代驍龍6發(fā)布 首次臺(tái)積電4nm 2月12日消息，高通今晚發(fā)布了全新的驍龍6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)，官方中文命名為“第四代驍龍6”。 該系列主打日常使用體驗(yàn)，第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也進(jìn)一步降低，號(hào)稱(chēng)將重新定義日常使用，續(xù)航、性能、5G等全面提升。 發(fā)表于：2/13/2025 20年來(lái)平均CPU性能首次出現(xiàn)年度同比下降 2月12日消息，根據(jù)基準(zhǔn)測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)商 PassMark 每?jī)芍芤哉劬€(xiàn)圖形式發(fā)布全球所有 Windows PC 測(cè)試的平均結(jié)果顯示，雖然自2004年開(kāi)始追蹤數(shù)據(jù)以來(lái)，PassMark 圖表始終顯示處理器性能逐年持續(xù)增長(zhǎng)，但近期臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦處理器的平均 CPU 分?jǐn)?shù)首次出現(xiàn)了下降，其中筆記本電腦CPU分?jǐn)?shù)同比下降了 3.4%。 發(fā)表于：2/12/2025 英特爾發(fā)布2024年度產(chǎn)品安全報(bào)告 2月12日消息，近日，英特爾在其最新發(fā)布2024年度產(chǎn)品安全報(bào)告中，對(duì)其兩個(gè)最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行了抨擊，聲稱(chēng) AMD 的固件漏洞增加了四倍多，而英偉達(dá)（Nvidia） 的 GPU 安全問(wèn)題也增加了 80%。 發(fā)表于：2/12/2025 ?…49505152535455565758…?
