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東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

英特爾CPU藍圖曝光

2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，分享了英特爾未來 CPU 藍圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。這些信息雖然并非來自官方，但消息源過往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計劃作為現有產品的后續(xù)，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構，提供比現有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬億次運算）算力。

發(fā)表于：2/8/2025

ARM與高通業(yè)績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量

ARM與高通業(yè)績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量美國當地時間周四，ARM和高通發(fā)布業(yè)績預期，因為預期讓人失望，股價下跌。投資者憂心忡忡，AI雖然炒得火爆，但它未能拉動消費電子設備的需求。周四時ARM股價下跌3.3%，高通下跌3.7%。

發(fā)表于：2/8/2025

全球數據中心數量美國占據近半

根據Voronoi應用程式的最新調查，全球數據中心的總數已達到11,800座。其中，美國占據全球總數的45.6%，成為擁有資料中心最多的國家，德國和英國緊隨其后，各占據4.4%。這一數據顯示，美國在全球運算領域處于領先地位，而微軟和亞馬遜等大型科技集團已在數位基礎設施和人工智能方面投資數十億美元。

發(fā)表于：2/8/2025

安謀科技換帥！瑞芯微原副總陳鋒擔任新CEO

2 月 6 日消息，Arm 的中國合資公司安謀科技（Arm China）日前發(fā)布內部信，任命瑞芯微前副總經理陳鋒為公司新CEO。安謀科技原聯席 CEO 劉仁辰及陳恂卸任，但在 2 月底前將擔任公司顧問，配合相關工作的交接并繼續(xù)支持公司的發(fā)展。

發(fā)表于：2/7/2025

高通CEO：Arm已撤回違約指控目前沒有計劃終止許可協(xié)議

當地時間2月5日，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂安諾·阿蒙對外表示，軟銀旗下芯片設計公司Arm已撤回針對高通的違約指控，而且“目前沒有計劃”終止與高通的許可協(xié)議。早在2019 年，Arm 授予了 Nuvia 兩項許可：一項可以用于修改其現有內核的技術許可協(xié)議（TLA），另一項用于設計定制內核的指令集架構許可協(xié)議（ALA）。Arm稱，這些許可證的授予條件是 Nuvia 將開發(fā)數據中心級產品，并且未經 Arm 批準不得轉讓。 2021年3月，高通公司以14億美元收購了Nuvia之后，高通公司引入了Nuvia的設計和專業(yè)知識來創(chuàng)建或定制其CPU核心，以便可以更好地與競爭對手競爭。但是Ar

發(fā)表于：2/7/2025

Intel數據中心CPU出貨量創(chuàng)下14年來新低

Intel數據中心CPU出貨量創(chuàng)下14年來新低！

發(fā)表于：2/7/2025

Intel將與日本合作開發(fā)萬級qubits量子計算機

Intel將與日本合作開發(fā)萬級qubits量子計算機！2030年代初問世

發(fā)表于：2/7/2025

AMD預計其AI GPU未來幾年將產生數百億美元收入

2月6日消息，處理器大廠AMD 在最近的2024財年第四季度財報電話會議上概述了其 AI 路線圖，并表示AMD Instinct AI GPU 系列將在未來幾年產生“數百億美元”的收入。據AMD介紹，其MI300及MI3000X已經被微軟、IBM和Meta等國內公司以及 El Capitan 系統(tǒng)等大規(guī)模 AI 和 HPC 集群所采用。但是，AMD已決定在今年年中開始量產其下一代 MI350 AI加速器，最初計劃于 2025 年下半年進行。此舉是鑒于英特爾取消 Falcon Shores GPU 和 AMD 對人工智能市場的樂觀態(tài)度而做出的。 AMD表示，基于早期的硅片進展，客戶對 MI350 系列的反饋非常強烈，這推動了與現有和全新超大規(guī)?？蛻暨M行更深入、更廣泛的客戶互動，為大規(guī)模部署 MI350 做準備?！拔覀儸F在計劃在本季度對主要客戶提供樣品，并有望將生產出貨速度加快到年中。”

發(fā)表于：2/7/2025

AMD RDNA 4 顯卡架構完整細節(jié)即將公布

2 月 7 日消息，AMD 游戲解決方案和游戲營銷首席架構師 Frank Azor 昨日在 X 平臺表示，RDNA 4 顯卡架構的完整細節(jié)即將公布。

發(fā)表于：2/7/2025

高通聲稱已拿下美國高端Windows PC零售市場10%份額

2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達 10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 72 萬臺。當然，高通聲明中包含了多個限定條件，這一數據在一定程度上還是可信的。

發(fā)表于：2/7/2025

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