致力于實現(xiàn)多樣化系統(tǒng)連接的領先半導體廠商SMSC今天發(fā)表兩款最新可提供Hi-Speed USB 2.0連接功能的新產品─USB3750和USB3740。這兩款SMSC領先業(yè)界Hi-Speed USB連接產品中的新增成員，是專為便攜設備所設計，可為以電池供電的移動應用帶來絕佳的USB解決方案。
　
　　尺寸精巧，且連接頭數量很少的最新移動設備，將能夠透過單一端口實現(xiàn)USB數據傳輸和USB充電的功能。SMSC的低功率USB3750端口保護和偵測組件，是特別為需要共享USB連接的移動嵌入式應用所設計。運用SMSC的RapidCharge Anywhere™功能，USB3750能無縫提供USB電池充電偵測以及業(yè)界標準SE1類型充電器偵測功能。此組件可提供系統(tǒng)VBUS保護，并針對系統(tǒng)電壓客制化提供過壓和欠壓鎖定(under-voltage lock-out) 的功能設計。USB3750包含一個集成的Hi-Speed USB 2.0開關，可讓兩組信號路徑連接至單個連接點。引腳數量已降至最低，使其非常適用于將功耗、精巧封裝尺寸、最少物料清單視為關鍵設計需求的移動、電池供電系統(tǒng)。
　
　　SMSC移動科技解決方案產品線的總監(jiān)暨總經理Jesse Lyles表示，「我們最新款的高速、小封裝開關可為功能日趨復雜、且對數據傳輸有更高需求的移動設備帶來速度和功率的優(yōu)勢。以其超小尺寸，能在共享連接頭上以業(yè)界所需USB2.0帶寬的兩倍執(zhí)行數據多路復用和已經過驗證的ESD保護，SMSC能為這些便攜設備提供絕佳的USB解決方案?！?br /> 　
USB3750的重要規(guī)格：
　　•集成(內建) 1GHz帶寬的USB 2.0開關
　　•高達18V的VBUS過壓保護
　　•USB-IF電池充電偵測功能
　　•可配置的過壓和欠壓鎖定設定
　　•可透過串行I2C提供增強的配置選項
　　•支持商規(guī)(0℃至70℃)和工規(guī)(-40℃至85℃)的溫度范圍
　　•高達±25kV (IEC 61000-4-2)的USB埠ESD保護(DP/DM)
　　•16引腳QFN、RoHS相容封裝
　
USB3740的重要規(guī)格：
　　•集成(內建) 1GHz帶寬的USB 2.0開關
　　•30nA有效電流
　　•支持工規(guī)溫度范圍(-40℃至85℃)
　　•高達±15kV (IEC 61000-4-2)的USB埠ESD保護(DP/DM)
　　•10引腳QFN、RoHS相容封裝
　
USB3750和USB3740的樣本現(xiàn)已開始供應。