2011年9月1日，“2011 TD-LTE網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新研討會”在上海隆重召開。

　　主持人：下面的演講嘉賓是中國移動集團公司研究院郭衛(wèi)江，他演講的題目是TD—LTE終端及芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析。

　　郭衛(wèi)江：

　　大家好！剛才很多嘉賓給大家介紹了TD—LTE組網(wǎng)也好，還有網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新技術(shù)的報告目前，下面我介紹一下終端方面的情況，以及對以后TD—LTE芯片及終端未來的發(fā)展需求上進行一些簡單的探討。

　　首先我想回顧一下整個終端芯片到現(xiàn)在為止，從07，08年的標(biāo)準(zhǔn)化一直到09年接近世博會的召開，試驗網(wǎng)第一次的搭建，終端芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷的擴大，有非常多的廠家逐漸參與到其中，現(xiàn)在已經(jīng)有16家國內(nèi)外的芯片廠家參與到TD—LTE終端芯片的發(fā)展中來。正因為有了這些國際化芯片廠家參與，到今天為止，TD—LTE才走得這么快。采用產(chǎn)業(yè)先進技術(shù)，并借助技術(shù)試驗，TD—LTE芯片正逐漸成熟。同時對芯片的成熟來講，從09年，10年做的這些工作，關(guān)鍵的工作從標(biāo)準(zhǔn)化開始，以及到芯片的基礎(chǔ)實驗，我們對芯片做了大量的測試?；A(chǔ)實驗來講，探索的目的是在實驗室環(huán)境中驗證芯片的功能和性能。

　　對于芯片來講，分為三大塊，第一是單芯片的功能、基本性能，射頻指標(biāo)，以及場性能。第二個是芯片和系統(tǒng)調(diào)試，保證雙方對協(xié)議，算法的理解，為后期的商用進行很好的鋪墊。第三，在各系統(tǒng)下，進行多終端同時接入，真實加載的終端性能測試。在TD—LTE階段之前TDS經(jīng)過了一個困難的時候，基礎(chǔ)于TD—SCDMA經(jīng)驗的積累，我們在TD—LTE初期就已經(jīng)進入到測試的過程當(dāng)中去，從10年世博會結(jié)束就開始做TD—LTE測試。

　　從終端來看，在世博會的時候，我們推出的是一些數(shù)據(jù)卡。坦率的說和TD—SCDMA，TD—LTE還是存在一些差距，相比歐美已經(jīng)宣布商用的市場來講的話，TD—LTE終端從形態(tài)上來講還略差一些。同時參與廠家包括三星，中興、華為也投入到其中，所以TD—LTE終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展還有很大的發(fā)展空間，還需要以各種方式去推動。

　　基礎(chǔ)實驗更多是為終端芯片功能驗證的提高提高幫助。通過規(guī)模實驗，推動TD—LTE單模芯片及終端產(chǎn)品的成熟。基于前期測試和優(yōu)化的成果，終端在功能、性能、外形設(shè)計已有所改進，目前各城市正加緊測試進度，預(yù)計11年9月底可完成一階段測試，推動TD—LTE單模終端商用化。

　　最后，介紹一下TD—LTE終端未來發(fā)展趨勢。第一，單/多模數(shù)據(jù)卡的發(fā)展。第二，多模的發(fā)展。第三是多模、多核單芯片也是為TD—LTE必須發(fā)展的路徑之一?，F(xiàn)在我們的智能手機對里面芯片的集成度要求很高，訴求是要求芯片體積越來越小越好，集成越高越好?，F(xiàn)在很多智能手機也是采用多模多核單芯片的方案，第四，多模單待平板電腦會越來越多。第五，多模雙待手機的發(fā)展，第六，多模單待手機發(fā)展。平板電腦已經(jīng)有了很多的展示，已經(jīng)越來越好看了。還有就是語音解決方案，對于TD—LTE，我們從終端層面，現(xiàn)在有多模雙待，到今年底我們會有一款多模雙待手機的推出，我們相信在今年年底明年的1、2月份的時候，多模雙待會解決語音業(yè)務(wù)的一個業(yè)務(wù)形態(tài)，它的優(yōu)勢是對網(wǎng)絡(luò)要求比較低，對網(wǎng)絡(luò)運營商的需求比較低。多模雙待手機現(xiàn)在還是單卡的，我們希望給用戶更好的體驗，用戶只需要一張卡就可以享受很多的咨詢，對于多模單待手機也是未來的趨勢。

　　大概就這么多，謝謝！