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意法半導體(ST)引領市場率先推出先進電信保護芯片

全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護標準
2011-11-09
關鍵詞: 電信保護 線路接口

跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展,推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標準的保護芯片,在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。

意法半導體的新產(chǎn)品LCP12 IC能夠防止高壓電涌攻擊用戶線路接口卡(SLIC)的尖塞(Tip)和鈴流(Ring)端口。SLIC主要用于連接電信本地環(huán)路與電信接入網(wǎng)絡。雷電、靜電耦合或直接接觸交流電源線都會在SLIC上產(chǎn)生電涌。

LCP12的保護功能符合美洲、歐洲及遠東通用的電信標準,如GR-1089 CORE標準、涵蓋電信運營商和客戶端設備的ITU-T-K.20/21標準,以及中國內(nèi)地的YD/T標準。作為首款額定涌流75A的接口保護芯片,LCP12 能夠承受4kV、75A波形5/310微秒,是業(yè)界唯一一款符合未來中國電信標準修訂版的保護芯片。

LCP12整合防護兩條線上的正負電涌的晶閘管,其保護性能較上一代產(chǎn)品LCP02更高一個層級。此外,LCP12完全兼容現(xiàn)有的等效保護器件,因此可直接替代現(xiàn)有的保護器件,提供符合未來更嚴格的保護標準。由于其火線電壓范圍為-120V至+120V,LCP12兼容現(xiàn)今使用的大多數(shù)雙電池電壓SLIC。

LCP12的主要特性

·         峰值脈沖電流:45A(10/1000us),75A(5/310us)

·         執(zhí)行標準:

·       GR-1089 Core First-Level/Second-Level/Intra-Building

·       ITU-T-K20/K21

·       ITU-T-K20 (IEC 61000-4-2 ESD contact/air discharge)

·       VDE0433, VDE0878

·       IEC 61000-4-5

·       TIA-968-A(以前的FCC part 68 type A)

·       TIA-968-A(以前的FCC part 68 type B)

·         寬輸入火線電壓范圍:-120V至+120V  

·         低柵極觸發(fā)電流:IG = 5mA(最大值)

·         保持電流:150mA(最小值)

 

LCP12采用工業(yè)標準的SO-8寬封裝,并已開始向主要客戶提供樣品。

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