日前結束的2013慕尼黑上海電子展期間，安森美半導體攜其范圍寬廣的產(chǎn)品及解決方案隆重亮相，為廣大觀眾展示了其應用于汽車、消費電子、LED照明等眾多領域的致力于高能效應用的產(chǎn)品、解決方案和技術。期間，安森美半導體企業(yè)市場營銷副總裁David Somo先生詳細向記者介紹了目前全球半導體細分市場的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及安森美半導體在各細分市場的相應發(fā)展策略。

安森美半導體企業(yè)市場
營銷副總裁David Somo先生

半導體細分市場展望及預測
    David Somo先生介紹到，從全球半導體市場來看，智能手機及平板電腦正在推動通信細分市場的增長，預計到2015年，移動數(shù)據(jù)將增加12倍，這將推動電信及網(wǎng)絡投資的大幅增加。汽車電子領域中，汽車中的電子成分不斷增多，以提供燃油經(jīng)濟性、安全及便利功能，這將為半導體行業(yè)帶來發(fā)展機會。全球能效法規(guī)推動著高能效工業(yè)電機、電源及LED通用照明增長；高能效變速電機的采用及美國/中國房地產(chǎn)市場復蘇也將推動消費類白色家電增長。2012年由于出貨量平緩及平均銷售價格下降，計算機領域半導體市場略微下降，但功率密度/能效要求及高速總線接口預計將維持模擬電源及分立元件市場總值。
    基于以上預測，David Somo先生綜合分析市場現(xiàn)狀后認為，應用及出貨量將呈現(xiàn)以下一些走勢：平板電視市場成熟，預計出貨量平緩；2013年Windows 8及超級本將推動計算機市場溫和增長；低成本智能手機正在引領手機市場增長，而中國預計2013年將生產(chǎn)超過3.2億部智能手機。在汽車行業(yè)，輕型車產(chǎn)量從2011年的7 700萬輛增加至2012年的8 000萬輛，預計2013年將增加至8 200萬輛，半導體成分增速預計約為8%。
安森美半導體的發(fā)展策略
    David Somo先生介紹到，2013年，安森美半導體的市場策略主要包括以下方面：(1)積極投資以增長汽車應用業(yè)務，包括產(chǎn)品和技術、提升制造產(chǎn)能、增加銷售及現(xiàn)場應用工程師(FAE)以及增加解決方案工程中心（SEC）投入；(2)擴充大功率產(chǎn)品、封裝及制造工藝，推出新的領先高壓IGBT、整流器及MOSFET產(chǎn)品；(3)投資拓寬電源模塊產(chǎn)品陣容，擴充可服務市場及提升平均銷售價格，實現(xiàn)汽車、消費類白家電及工業(yè)高性能電源轉換終端市場的增長；(4)運籌帷幄增加LED通用照明業(yè)務，擴充SEC，招納新的FAE，推動滲透關鍵客戶及擴充產(chǎn)品陣容；(5)積極擴大領先無線客戶業(yè)務，獲得領先無線客戶相機模塊、可調諧天線元件、模擬電源、電池保護、ESD保護、EMI濾波器及開關的設計中標。
    多年來，安森美半導體多項產(chǎn)品在計算機、消費、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、軍事航空和無線及有線通信領域處于領先地位，今后安森美將繼續(xù)保持和擴大目前擁有的領先優(yōu)勢，并拓展新的業(yè)務增長點。近兩年的增長動力將主要來自汽車、智能手機/平板電腦、電源模塊和LED照明。
先進封裝技術和支援服務
    David Somo先生表示，為了實現(xiàn)上述策略，安森美半導體將繼續(xù)保持在CSP、微封裝及功率密集型封裝領域的領先優(yōu)勢，在功率密度越來越關鍵并快速邁向表面貼裝的進程中，提供具有優(yōu)異功率密度的功率封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET，以及增強散熱性能的SO8FL(從頂部及底部冷卻)，使散熱性能較競爭對手提升50%，并擴展到包括電源集成模塊(PIM)及智能功率模塊(IPM)的功率模塊。
    此外，安森美半導體還將以客戶參與及結盟作為客戶工程團隊的延伸，在此前的16家客戶聯(lián)合實驗室及9家SEC基礎上，計劃在2013年增加3家SEC。配合全球發(fā)貨中心、區(qū)域發(fā)貨中心及樞紐，安森美半導體將繼續(xù)提供陣容廣博的高能效方案，幫助世界各地的客戶實現(xiàn)高能效創(chuàng)新設計，減少全球的能源使用。