IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®為第13屆世界電子電路大會（ECWC13）向業(yè)界的科研人員、學者、技術專家、行業(yè)領袖廣泛征集論文。第13屆世界電子電路大會（ECWC13），將于2014年5月7-9日在德國紐倫堡會議中心召開，由世界電子電路理事會（WECC）贊助，歐洲印制電路協(xié)會（EIPC）組織，Mesago Messe Frankfurt GmbH主辦。電子制造行業(yè)面臨的產(chǎn)品微型化、節(jié)能、印刷電子等方面的挑戰(zhàn)是ECWC13關注的主要問題。

大會向專家廣泛征集有關管理和技術方面的演講議題，管理方面的議題包括：全球電子市場的趨勢，供應鏈管理，環(huán)境、健康和安全，商業(yè)模式和經(jīng)營策略，認證和資質，總成本與設備運營效率等內容；技術方面的議題包括：設計與開發(fā)工具，材料、元器件及可追溯性，制造問題，質量、測試及生命周期管理，PCB工藝，表面貼裝、組裝和互連，封裝技術，能源和資源使用效率，特殊應用領域，先進及新興技術等內容。

有意投稿，請?zhí)峤?頁左右的內容摘要，投稿要求：非商業(yè)性，原創(chuàng)性未曾發(fā)表過的研究及成果，實驗結果及趨勢。在大會閉幕式上將為選中的論文頒獎。

論文摘要提交截止時間為2013年9月13日，請登錄下面網(wǎng)站在線提交：www.ecwc13.org。

會議及征文詳情，請聯(lián)系會議承辦方Mesago Messe Frankfurt GmbH，郵箱：smt@mesago.com ；或聯(lián)系IPC國際關系副總裁David Bergman先生，郵箱：DavidBergman@ipc.org ，電話：+1 847-597-2840。